[实用新型]一种连接器及板间高频信号传输链路

权利要求书

1.一种连接器，其特征在于，包括相配合组装的母端和公端，其中：

所述母端，还装配有第一电路板，所述母端与所述第一电路板之间设置有第一弹性导电屏蔽结构，所述第一弹性导电屏蔽结构用于填充所述母端与所述第一电路板的配合面之间的间隙；

所述公端，还装配有第二电路板，所述公端与所述第二电路板之间设置有第二弹性导电屏蔽结构，所述第二弹性导电屏蔽结构用于填充所述公端与所述第二电路板的配合面之间的间隙；

所述母端与所述公端之间设置有第三弹性导电屏蔽结构，所述第三弹性导电屏蔽结构用于填充所述母端与所述公端的配合面之间的间隙。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述母端包括第一壳体，以及设置于所述第一壳体的至少一个第一模块和至少一个第二模块，所述第一模块和所述第二模块交替设置。

3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述第一模块的用于设置所述第一弹性导电屏蔽结构的一端上设置有接地引脚，以及成对设置的差分信号引脚；

所述第二模块的用于设置所述第一弹性导电屏蔽结构的一端设置有接地引脚，以及成对设置的差分信号引脚；所述第一模块上的接地引脚和差分信号引脚，与所述第二模块上的接地引脚和差分信号引脚交错设置。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性导电屏蔽结构开设有第一开窗和第二开窗，所述成对设置的差分信号引脚穿设于所述第一开窗，所述接地引脚穿设于所述第二开窗。

5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一开窗的内侧壁与所述成对设置的差分信号引脚之间存在设定间隙。

6.如权利要求4或5所述的连接器，其特征在于，所述接地引脚与所述第二开窗过盈配合。

7.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一开窗靠近所述母端的一侧设置有倒角；和/或，所述第二开窗靠近所述母端的一侧设置有倒角。

8.如权利要求1～7任一项所述的连接器，其特征在于，所述母端还设置有容置槽，所述第一弹性导电屏蔽结构安装于所述容置槽。

9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述容置槽的槽壁与所述第一弹性导电屏蔽结构之间存在设定间隙。

10.如权利要求1～9任一项所述的连接器，其特征在于，所述母端与所述第一弹性导电屏蔽结构之间还设置有第一引脚定位器，所述第一引脚定位器用于对所述母端的接地引脚以及成对设置的差分信号引脚限位；和/或，所述公端与所述第二弹性导电屏蔽结构之间还设置有第二引脚定位器，所述第二引脚定位器用于对所述公端的接地引脚以及成对设置的差分信号引脚限位。

11.如权利要求1～10任一项所述的连接器，其特征在于，所述公端包括第二壳体，所述第二壳体与所述母端匹配组装的一端设置有插槽，所述第三弹性导电屏蔽结构粘接于所述插槽的槽壁；或，所述第三弹性导电屏蔽结构与所述插槽过盈配合；或，所述第三弹性导电屏蔽结构设置有凸起，所述插槽的槽壁设置有凹槽，所述凸起与所述凹槽匹配卡接。

12.如权利要求1～11任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一弹性导电屏蔽结构、所述第二弹性导电屏蔽结构以及所述第三弹性导电屏蔽结构由导电填料和弹性基体组成；所述导电填料为Ni、C、Ag、Cu、Al中的一种或多种。

13.一种板间高频信号传输链路，其特征在于，包括如权利要求1～12任一项所述的连接器。