[实用新型]一种LED封装

说明书

本实用新型提出一种LED封装，包括：封装支架、LED芯片、第一封装胶层和过渡层；所述封装支架包括外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；LED芯片，所述LED芯片固晶于所述内部支架内，并与正负电极形成电连接；第一封装胶层，将第一荧光胶作为第一封装胶填充于内部支架内并覆盖LED芯片形成第一封装胶层；过渡层，将过渡荧光胶作为过渡封装胶填充在内部支架内形成过渡层；所述过渡荧光胶的浓度大于第一荧光胶的浓度。本实用新型有效防止LED因芯片发热严重引起封装胶体脱离封装支架造成失效，提高了封装的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种LED封装。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。进行制备LED灯具的过程，需要先将LED芯片封装成LED封装体，即灯珠结构，然后再组装成成品灯。参阅图1至图4所示，由于紫外线的能量较高以及整灯温度过高，容易导致LED芯片200及封装胶体105脱离封装支架102，此时芯片悬空，不能良好散热，造成焊线103断开，LED芯片200高温失效等问题。造成灯珠如下现象的原因是芯片发热严重，而LED芯片发热的根源在于固定LED芯片的封装支架102负责所有的热传导，导致热量分布失衡，封装胶体105一端膨胀严重，一端膨胀轻微。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种LED封装，能够在LED封装中有效隔热散热，防止LED封装中因芯片发热严重引起的封装胶体脱离封装支架造成失效。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

本实用新型提出一种LED封装，包括：

封装支架，包括外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；

LED芯片，所述LED芯片固晶于所述内部支架内，并与正负电极形成电连接；

第一荧光胶层，将第一荧光胶作为第一封装胶填充于内部支架内并覆盖LED芯片形成第一荧光胶层；

过渡层，将过渡荧光胶作为过渡封装胶填充在内部支架内形成过渡层；所述过渡荧光胶的浓度大于第一荧光胶的浓度。

进一步的，所述LED芯片是正装LED芯片或者倒装LED芯片。

进一步的，所述外围支架的底板为金属或陶瓷材质。

进一步的，所述第一封装胶层覆盖住芯片，所述第一封装胶层的凸起面不高于所述内部支架的内围坝。

进一步的，所述过渡层不高于LED芯片，避免遮挡LED芯片出光。

进一步的，还包括第二封装胶层，即将第二荧光胶作为第二封装胶填充在外围支架内形成第二封装胶层。

进一步的，所述第二封装胶层的凸起面不高于所述外围支架的外围坝。

进一步的，还包括一粘结层和透镜；所述粘结层用于粘结所述透镜，所述透镜用于增加发光角度和发光效率。

进一步的，所述透镜为高硬度硅胶。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：将LED芯片产生的热量有效阻隔并快速散热，减小热应力，有效防止LED芯片发热严重引起的封装胶体脱离封装支架影响使用寿命或者造成芯片高温失效，保证芯片连接稳定、封装可靠。

附图说明

图1所示为背景技术中所述LED封装焊线拉断透射图；

图2所示为背景技术中LED封装焊线拉断局部放大透射图；