[实用新型]一种LED封装有效
| 申请号： | 201922348697.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211150585U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘建科 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
1.一种LED封装，其特征在于：包括：
封装支架，包括外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；
LED芯片，所述LED芯片固晶于所述内部支架内，并与正负电极形成电连接；
第一封装胶层，将第一荧光胶作为第一封装胶填充于内部支架内并覆盖LED芯片形成第一封装胶层；
过渡层，将过渡荧光胶作为过渡封装胶填充在内部支架内形成过渡层；所述过渡荧光胶的浓度大于第一荧光胶的浓度。
2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述LED芯片是正装LED芯片或者倒装LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述外围支架的底板为金属或陶瓷材质。
4.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述固晶层覆盖住芯片，所述固晶层的凸起面不高于所述内部支架的内围坝。
5.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述过渡层不高于LED芯片，避免遮挡LED芯片出光。
6.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：还包括第二封装胶层，即将第二荧光胶作为第二封装胶填充在外围支架内形成第二封装胶层。
7.如权利要求6所述的LED封装，其特征在于：所述第二封装胶层的凸起面不高于所述外围支架的外围坝。
8.如权利要求7所述的LED封装，其特征在于：还包括一粘结层和透镜；所述粘结层用于粘结所述透镜，所述透镜用于增加发光角度和发光效率。
9.如权利要求8所述的LED封装，其特征在于：所述粘结层在所述第二封装胶层顶部。
10.如权利要求9所述的LED封装，其特征在于：所述透镜为高硬度硅胶。
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