[实用新型]一种温度可调式散热设备

说明书

本实用新型涉及散热设备领域，具体涉及一种温度可调式散热设备，包括散热风扇和散热片，还包括制冷组件、水冷组件、控制组件和支撑组件，所述水冷组件包括机壳和水冷内胆，所述控制组件包括控制面板、控制器和温度传感器，本实用新型冷却液能够从内筒进入水循环部件，通过若干个半导体制冷片将水循环部件中的冷却液降温至合适的温度后用于给CPU降温，之后再将升温的冷却液流入内筒中，实现循环冷却，控制器和温度传感器的设置便于控制冷却液的冷却温度，圆筒以及保温夹层用于将内筒和外界隔离，半导体制冷片吸收水循环部件上的热量并转移到散热片上，再通过散热风扇将热量散出，实现热量排出，提供了CPU良好的运行环境，增长了CPU寿命。

技术领域

本实用新型涉及散热设备领域，具体涉及一种温度可调式散热设备。

背景技术

散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。目前散热器主要有采暖散热器、计算机散热器，其中采暖散热器又可根据材质和工作模式分为若干种，计算机散热器分为若干种，CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷三种，风冷散热器是最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走，但高效的风冷散热器在高效散热时功率较大，噪声较大，并且受周围温度影响较大，使得CPU运行温度无法控制，CPU散热被动，另一方面，风冷散热器使用时间长会积累灰尘，影响散热效果，影响CPU的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度可调式散热设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种温度可调式散热设备，包括散热风扇和散热片，所述散热风扇固定设置在散热片底部以吹出散热片内热气，还包括制冷组件、水冷组件、控制组件和支撑组件，所述制冷组件包括若干个半导体制冷片，半导体制冷片放置在散热片的顶部，所述水冷组件包括机壳和水冷内胆，所述机壳设置在散热片顶部并与半导体制冷片插接配合，所述机壳与散热片之间还设有隔热棉，所述支撑组件穿过机壳、散热风扇和散热片以固定机壳、散热风扇和散热片，所述机壳顶部还设有圆筒，圆筒顶部设有第一安装片，所述水冷内胆包括内筒和水循环部件，所述内筒设置在机壳上并位于圆筒内，水循环部件设置在内筒内部并位于半导体制冷片顶部，所述圆筒和内筒之间设有保温夹层，所述控制组件包括控制面板、控制器和温度传感器，所述控制面板固定设置在第一安装片的顶部并盖住内筒，控制器固定设置在控制面板顶部，所述温度传感器设置在水循环部件上，温度传感器和控制器电性连接，控制器与水循环部件和半导体制冷片均为电性连接。

进一步的，所述水循环部件包括水道板、水泵、进水管、出水管和水冷片，所述水道板插接设置在内筒的底部并与内筒底部焊接密封且位于半导体制冷片顶部，所述水道板顶部设有进水嘴和出水嘴，所述水泵与进水嘴连接并位于内筒内部将内筒中的冷却液吸入水道板中，所述出水嘴通过软管与进水管连接，进水管穿过第一安装片和控制面板与水冷片一端连通，所述水冷片另一端与出水管连通，出水管穿过第一安装片和控制面板位于内筒中。

进一步的，所述水道板内部为中空结构且设有若干个导热筋板，若干个导热筋板将水道板内部隔成若干个流道，所述水道板为导热金属材料制成。

进一步的，所述水冷片内部为中空结构且设有螺旋式的液体流道，水冷片为导热金属材料制成且顶部与电脑处理器接触以降温，所述水冷片与CPU贴合面上涂有导热硅脂，所述半导体制冷片两面均涂有导热硅脂。

进一步的，所述温度传感器设置在水冷片上，温度传感器与控制器电性连接，所述控制器上设有用于显示温度数值的显示器和调温按钮，控制器与半导体制冷片电性连接以控制半导体制冷片的功率。

进一步的，所述内筒通过螺栓固定在机壳上并位于圆筒内，保温夹层为圆环形且内部填充有保温材料，第一安装片固定设置在圆筒和内筒顶部且内筒顶部与第一安装片接触处设有密封垫圈。