[实用新型]一种温度可调式散热设备有效

专利信息
申请号: 201922341240.9 申请日: 2019-12-21
公开(公告)号: CN210835964U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 李建春 申请(专利权)人: 李建春
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 251900 山东省滨*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 调式 散热 设备
【权利要求书】:

1.一种温度可调式散热设备,包括散热风扇(1)和散热片(2),所述散热风扇(1)固定设置在散热片(2)底部以吹出散热片(2)内热气,其特征在于:还包括制冷组件(3)、水冷组件(4)、控制组件(5)和支撑组件(6),所述制冷组件(3)包括若干个半导体制冷片(3a),半导体制冷片(3a)放置在散热片(2)的顶部,所述水冷组件(4)包括机壳(4a)和水冷内胆(4f),所述机壳(4a)设置在散热片(2)顶部并与半导体制冷片(3a)插接配合,所述机壳(4a)与散热片(2)之间还设有隔热棉(4e),所述支撑组件(6)穿过机壳(4a)、散热风扇(1)和散热片(2)以固定机壳(4a)、散热风扇(1)和散热片(2),所述机壳(4a)顶部还设有圆筒(4b),圆筒(4b)顶部设有第一安装片(4d),所述水冷内胆(4f)包括内筒(4g)和水循环部件(4h),所述内筒(4g)设置在机壳(4a)上并位于圆筒(4b)内,水循环部件(4h)设置在内筒(4g)内部并位于半导体制冷片(3a)顶部,所述圆筒(4b)和内筒(4g)之间设有保温夹层(4c),所述控制组件(5)包括控制面板(5a)、控制器(5b)和温度传感器(5e),所述控制面板(5a)固定设置在第一安装片(4d)的顶部并盖住内筒(4g),控制器(5b)固定设置在控制面板(5a)顶部,所述温度传感器(5e)设置在水循环部件(4h)上,温度传感器(5e)和控制器(5b)电性连接,控制器(5b)与水循环部件(4h)和半导体制冷片(3a)均为电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述水循环部件(4h)包括水道板(4i)、水泵(4n)、进水管(4p)、出水管(4q)和水冷片(4r),所述水道板(4i)插接设置在内筒(4g)的底部并与内筒(4g)底部焊接密封且位于半导体制冷片(3a)顶部,所述水道板(4i)顶部设有进水嘴(4j)和出水嘴(4k),所述水泵(4n)与进水嘴(4j)连接并位于内筒(4g)内部将内筒(4g)中的冷却液吸入水道板(4i)中,所述出水嘴(4k)通过软管与进水管(4p)连接,进水管(4p)穿过第一安装片(4d)和控制面板(5a)与水冷片(4r)一端连通,所述水冷片(4r)另一端与出水管(4q)连通,出水管(4q)穿过第一安装片(4d)和控制面板(5a)位于内筒(4g)中。

3.根据权利要求2所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述水道板(4i)内部为中空结构且设有若干个导热筋板(4m),若干个导热筋板(4m)将水道板(4i)内部隔成若干个流道,所述水道板(4i)为导热金属材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述水冷片(4r)内部为中空结构且设有螺旋式的液体流道,水冷片(4r)为导热金属材料制成且顶部与电脑处理器接触以降温,所述水冷片(4r)与CPU贴合面上涂有导热硅脂,所述半导体制冷片(3a)两面均涂有导热硅脂。

5.根据权利要求4所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述温度传感器(5e)设置在水冷片(4r)上,温度传感器(5e)与控制器(5b)电性连接,所述控制器(5b)上设有用于显示温度数值的显示器(5c)和调温按钮(5d),控制器(5b)与半导体制冷片(3a)电性连接以控制半导体制冷片(3a)的功率。

6.根据权利要求5所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述内筒(4g)通过螺栓固定在机壳(4a)上并位于圆筒(4b)内,保温夹层(4c)为圆环形且内部填充有保温材料,第一安装片(4d)固定设置在圆筒(4b)和内筒(4g)顶部且内筒(4g)顶部与第一安装片(4d)接触处设有密封垫圈。

7.根据权利要求6所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述散热片(2)内部还设有温度感应器(2a),所述温度感应器(2a)与控制器(5b)电性连接,控制器(5b)与散热风扇(1)电性连接。

8.根据权利要求7所述的一种温度可调式散热设备,其特征在于:所述散热风扇(1)底部设有风扇保护网罩(1a)。

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