[实用新型]一种半导体温控装置系统有效
| 申请号： | 201922339832.7 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211372806U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 胡文达;曹小康;芮守珍;何茂栋 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B1/00 | 分类号： | F25B1/00;F25B41/06 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 项磊 |
| 地址： | 100000 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温控 装置 系统 | ||
1.一种半导体温控装置系统，其特征在于：包括制冷系统和循环系统，所述制冷系统包括压缩机(1)、冷凝器(2)、蒸发器(3)和电子膨胀阀一(7)，所述循环系统包括水箱(8)、水泵(9)、负载设备(10)和预冷器(11)，所述制冷系统和循环系统相连，所述预冷器(11)连接电子膨胀阀二(12)并与蒸发器(3)和电子膨胀阀一(7)并联形成制冷支路。
2.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置系统，其特征在于：所述水箱(8)的出水口连接水泵(9)，所述水泵(9)的出水口连接负载设备(10)的进水口，所述负载设备(10)的出水口连接预冷器(11)的进水口，所述预冷器(11)的出水口连接蒸发器(3)的进水口，所述蒸发器(3)的出水口连接水箱(8)的进水口，所述预冷器(11)的制冷剂出口连接压缩机(1)的进气口，所述预冷器(11)的制冷剂入口通过电子膨胀阀二(12)连接干燥器(4)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置系统，其特征在于：所述冷凝器(2)的制冷剂出口连接储液器(5)的入口，所述储液器(5)的出口依次经过干燥器(4)和电子膨胀阀一(7)连接蒸发器(3)的制冷剂入口，所述蒸发器(3)的制冷剂出口连接压缩机(1)的进气口，所述压缩机(1)的出气口连接冷凝器(2)的制冷剂入口。
4.根据权利要求2所述的一种半导体温控装置系统，其特征在于：所述干燥器(4)与电子膨胀阀一(7)和电子膨胀阀二(12)之间连接有视液镜(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置系统，其特征在于：所述水箱(8)上安装有水位计(13)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京仪自动化装备技术有限公司，未经北京京仪自动化装备技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922339832.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种预装式变电站强制散热系统
- 下一篇：测量仪
