[实用新型]一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块

说明书

本实用新型公开了一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，包括下封装部、上封装部和散热部；所述下封装部包括底座，所述底座的中部连接有安装座，所述安装座的中部固定有集成电路，所述底座的左右两端均设有均匀分布的连接脚；所述上封装部位于下封装部的上端，所述上封装部和下封装部通过连接结构相连接；所述散热部位于上封装部的上端面中部，本实用新型可以通过散热板和环形散热片有效的增加集成电路模块的散热面积，从而有效的提高了该集成电路模块的散热性能；通过外螺纹和内螺纹代替传统的卡接或者粘结的封装方式，有效提高了集装电路的封装强度，另外便于拆卸方便实现对集成电路模块的检修。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块。

背景技术

集成电路指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，随着科技的发展，集成电路的引用愈来愈为广泛，而集成电路的封装问题受到了越来越多人的重视，现有的集成电路封装方式多存在着散热性能差的问题，同时封装的方式多采用卡接等方式难以保证集成电路的封装强度。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，具有散热性能好、封装强度高等优点，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，包括下封装部、上封装部和散热部；

所述下封装部包括底座，所述底座的中部连接有安装座，所述安装座的中部固定有集成电路，所述底座的左右两端均设有均匀分布的连接脚；

所述上封装部位于下封装部的上端，所述上封装部和下封装部通过连接结构相连接；

所述散热部位于上封装部的上端面中部。

作为优选，所述安装座的中部设有和集成电路相对应的凹槽，所述集成电路和凹槽配合安装，保证了集成电路板块的正常安装。

作为优选，所述上封装部包括陶瓷封装罩，所述陶瓷封装罩的顶端面设有均匀分布的散热孔，散热孔保证集成电路在工作过程中所产生的热量能够及时的发散。

作为优选，所述连接结构包括外螺纹和内螺纹，所述外螺纹位于安装座的外侧，所述内螺纹位于陶瓷封装罩的内侧，所述外螺纹和内螺纹配合安装，通过外螺纹和内螺纹代替传统的卡接或者粘结的封装方式，有效提高了集装电路的封装强度。

作为优选，所述散热部包括散热板，所述散热板的上端连接有从内置外等距离分布的环形散热片，通过散热板和环形散热片有效的增加集成电路模块的散热面积，从而有效的提高集成电路模块的散热性能。

作为优选，所述陶瓷封装罩的顶端设有和散热板相对应的安装槽，所述安装槽和散热孔相连通，所述散热板和安装槽配合安装，安装槽和散热孔相连通保证封装集成电路内部的热量能够正常的传递到散热部上。

有益效果在于：通过散热板和环形散热片有效的增加集成电路模块的散热面积，从而有效的提高了该集成电路模块的散热性能；通过外螺纹和内螺纹代替传统的卡接或者粘结的封装方式，有效提高了集装电路的封装强度，另外便于拆卸方便实现对集成电路模块的检修。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的正视图；