[实用新型]一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块

权利要求书

1.一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块,其特征在于：包括下封装部(1)、上封装部(2)和散热部(3)；

所述下封装部(1)包括底座(11)，所述底座(11)的中部连接有安装座(12)，所述安装座(12)的中部固定有集成电路(13)，所述底座(11)的左右两端均设有均匀分布的连接脚(14)；

所述上封装部(2)位于下封装部(1)的上端，所述上封装部(2)和下封装部(1)通过连接结构(4)相连接；

所述散热部(3)位于上封装部(2)的上端面中部。

2.根据权利要求1所述一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，其特征在于：所述安装座(12)的中部设有和集成电路(13)相对应的凹槽，所述集成电路(13)和凹槽配合安装。

3.根据权利要求1所述一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，其特征在于：所述上封装部(2)包括陶瓷封装罩(22)，所述陶瓷封装罩(22)的顶端面设有均匀分布的散热孔(21)。

4.根据权利要求1或3所述一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，其特征在于：所述连接结构(4)包括外螺纹(41)和内螺纹(42)，所述外螺纹(41)位于安装座(12)的外侧，所述内螺纹(42)位于陶瓷封装罩(22)的内侧，所述外螺纹(41)和内螺纹(42)配合安装。

5.根据权利要求1所述一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，其特征在于：所述散热部(3)包括散热板(32)，所述散热板(32)的上端连接有从内置外等距离分布的环形散热片(31)。

6.根据权利要求3所述一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块，其特征在于：所述陶瓷封装罩(22)的顶端设有和散热板(32)相对应的安装槽，所述安装槽和散热孔(21)相连通，所述散热板(32)和安装槽配合安装。