[实用新型]一种芯片封装结构及存储器

说明书

本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。本实用新型的芯片封装结构可实现快速散热，无需借助外部散热结构(如导热硅胶片和散热外壳)，减去冗余的散热结构设计，有助于芯片小型化发展。此外，本实用新型还公开一种存储器。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及存储器。

背景技术

众所周知，芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时散热，则会影响芯片的使用性能和使用寿命。

芯片主要由PCB板、电子元器件和环氧树脂等封装形成，目前，芯片是通过在外部粘接导热硅胶片和散热外壳以进行散热。然而，因前述散热机构的设计布置，使得芯片体积过大，占用较大空间，不利于芯片的小型化发展。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种芯片封装结构，旨在解决芯片因传统的散热结构不利于其朝向小型化发展的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。

优选地，所述PCB基板的底部设有若干个锡球。

优选地，所述PCB基板上设有若干个贯穿其正反两面且位于所述铜层下方的地孔。

优选地，所述银浆层的四侧边缘向上隆起形成与所述芯片晶圆侧边贴合的围合部。

优选地，所述银浆层的面积与所述芯片晶圆的面积大小相同，所述铜层的面积大于所述芯片晶圆的面积。

优选地，所述PCB基板上具有若干个沿所述安装位周向布置的导电焊盘，所述芯片晶圆通过引线与若干个所述导电焊盘连接。

优选地，所述PCB基板的正面设有若干个位于所述铜层下方的盲孔，所述铜层包括渗透进入所述盲孔内的铜填充部。

本实用新型还提出一种存储器，该存储器包括主板和芯片封装结构，所述芯片封装结构设置在所述主板上，所述芯片封装结构包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。

在本芯片封装结构中，芯片晶圆产生的热量经银浆层传递至铜层，再通过铜层传递至PCB基板，最后经PCB基板传递至外界环境中。与现有技术相比较，本封装结构散热效率高，可减少封装内的热阻，以及提升产品的可靠性和稳定性；并且无需借助外部散热结构(如导热硅胶片和散热外壳)，减去冗余的散热结构设计，有助于芯片小型化发展。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中芯片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例中芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。