[实用新型]一种芯片封装结构及存储器

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括PCB基板、芯片晶圆和封装层，所述PCB基板的正面设有用于安装所述芯片晶圆的安装位，所述安装位处依次设有铜层和银浆层，所述芯片晶圆贴设于所述银浆层上，所述芯片晶圆的外表面覆盖有所述封装层。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述PCB基板的底部设有若干个锡球。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述PCB基板上设有若干个贯穿其正反两面且位于所述铜层下方的地孔。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述银浆层的四侧边缘向上隆起形成与所述芯片晶圆侧边贴合的围合部。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述银浆层的面积与所述芯片晶圆的面积大小相同，所述铜层的面积大于所述芯片晶圆的面积。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述PCB基板上具有若干个沿所述安装位周向布置的导电焊盘，所述芯片晶圆通过引线与若干个所述导电焊盘连接。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述PCB基板的正面设有若干个位于所述铜层下方的盲孔，所述铜层包括渗透进入所述盲孔内的铜填充部。

8.一种存储器，其特征在于，包括主板和权利要求1-7任意一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构设置在所述主板上。