[实用新型]智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱

说明书

本实用新型涉及智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。智能交互模块包括：支架、主线路板、CPU和GPU、子线路板。主线路板安装在所述支架上。CPU和GPU固定在所述主线路板上。子线路板安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。上述的智能交互模块，将线路板设计为主线路板和子线路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板上，主线路板和子线路板通信连接，将主线路板和子线路板安装在支架的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块结构紧凑，容易布置在机箱有限的空间内。

技术领域

本实用新型涉及机箱技术领域，特别是智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。

背景技术

机箱被广泛应用于车载、机载、舰载等设备上，常常在恶劣环境中使用。机箱的尺寸通常是有限制的。智能交互模块包括多个高性能的芯片。为了满足智能交互模块与整机的配合使用，智能交互模块的尺寸需要设计的很小，从而难以布置多个高性能芯片。因此，传统的机箱存在空间非常局限，难以布置智能交互模块的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的机箱存在空间非常局限，难以布置智能交互模块的问题，提供一种结构紧凑的智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱。

本申请提供一种智能交互模块，包括：

支架；

主线路板，安装在所述支架上；

CPU和GPU，固定在所述主线路板上；以及

子线路板，安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。

上述的智能交互模块，将线路板设计为主线路板和子线路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主线路板上，主线路板和子线路板通信连接，将主线路板和子线路板安装在支架的不同侧，从而使得线路板占用面积小，进而使得智能交互模块结构紧凑，容易布置在机箱有限的空间内。

在一实施例中，所述的智能交互模块还包括XMC连接器，所述XMC连接器用于所述主线路板与所述子线路板的数据信号传输。

在一实施例中，所述的智能交互模块还包括miniSATA，安装在所述子线路板上。

在一实施例中，所述的智能交互模块还包括GPU导热部，所述GPU导热部与所述支架固定连接，所述GPU导热部与所述GPU贴合。

在一实施例中，所述的智能交互模块还包括CPU导热部，所述CPU导热部具有第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁以及分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁固定连接的底壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁以及所述底壁围成凹槽，所述子线路板位于所述凹槽内，所述支架上设有通孔，所述第一侧壁位于所述通孔内，所述第一侧壁的外表面与所述CPU贴合。

在一实施例中，所述的智能交互模块还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出。

在一实施例中，所述CPU导热部包括连接部，所述连接部与所述底壁的外表面固定连接，所述连接部与所述支架固定连接。

在一实施例中，所述CPU导热部与所述子线路板固定连接。

在一实施例中，所述CPU导热部所采用的材料为铜。

本申请还提供一种机箱，包括箱体、如上述技术方案中任一项所述的智能交互模块，所述智能交互模块位于所述箱体内部。

在一实施例中，所述智能交互模块还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出；