[实用新型]智能交互模块及具有该智能交互模块的机箱

权利要求书

1.一种智能交互模块，其特征在于，包括：

支架；

主线路板，安装在所述支架上；

CPU和GPU，固定在所述主线路板上；

子线路板，安装在所述支架上，所述子线路板与所述主线路板位于所述支架的不同侧，所述子线路板与所述主线路板通信连接。

2.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括XMC连接器，所述XMC连接器用于所述主线路板与所述子线路板的数据信号传输。

3.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括miniSATA，安装在所述子线路板上。

4.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括GPU导热部，所述GPU导热部与所述支架固定连接，所述GPU导热部与所述GPU贴合。

5.根据权利要求1所述的智能交互模块，其特征在于，还包括CPU导热部，所述CPU导热部具有第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁以及分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁固定连接的底壁，所述第一侧壁、所述第二侧壁以及所述底壁围成凹槽，所述子线路板位于所述凹槽内，所述支架上设有通孔，所述第一侧壁位于所述通孔内，所述第一侧壁的外表面与所述CPU贴合。

6.根据权利要求5所述的智能交互模块，其特征在于，还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出。

7.根据权利要求5所述的智能交互模块，其特征在于，所述CPU导热部包括连接部，所述连接部与所述底壁的外表面固定连接，所述连接部与所述支架固定连接。

8.根据权利要求5所述的智能交互模块，其特征在于，所述CPU导热部与所述子线路板固定连接。

9.根据权利要求5中所述的智能交互模块，其特征在于，所述CPU导热部所采用的材料为铜。

10.一种机箱，其特征在于，包括箱体、如权利要求1～9中任一项所述的智能交互模块，所述智能交互模块位于所述箱体内部。

11.根据权利要求10中所述的机箱，其特征在于，

所述智能交互模块还包括盖体，所述盖体覆盖于所述子线路板的背向所述主线路板的表面，所述盖体上具有镂空区域，所述CPU导热部从所述镂空区域露出；

所述机箱还包括导热板，所述导热板与所述盖体贴合，所述导热板与所述CPU导热部贴合。

12.根据权利要求11中所述的机箱，其特征在于，还包括风扇，所述风扇与所述导热板连接，所述风扇位于所述导热板背向所述盖体的一侧。