[实用新型]一种固体MO源钢瓶

说明书

本实用新型公开了一种固体MO源钢瓶，包括具有MO源封装空间的MO源钢瓶本体，MO源钢瓶本体内设有同轴内衬套瓶，同轴内衬套瓶将MO源封装空间分隔为外周MO源封装空间和内周MO源封装空间；外周MO源封装空间的下端包括第一锥面，内周MO源封装空间的下端采用第二锥面，第二锥面的锥度大于第一锥面的锥度，且外周MO源封装空间底部与内周MO源封装空间底部连通；MO源钢瓶本体的上端部分别设置惰性气体进气管、MO源出气管、第一MO源充装口和第二MO源充装口；本实用新型可以明显改善固体MO源在钢瓶底部的沉积问题，最终有效提高了本实用新型固体MO源钢瓶的利用率。

技术领域

本实用新型属于MO源封装容器技术领域，具体涉及了一种固体MO源钢瓶。

背景技术

MO源(Metalorganic Source)是指MOCVD外延技术中作为基本材料使用的高纯金属有机化合物(典型的主要材料包括三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三乙基铟、三甲基铝等)，在外文文献中，MO源通常也被称为“MOCVD的前体物”，目前被广泛应用于LED外延片制造行业中。

固体MO源钢瓶由于随着MO源存量越少而导致MO源蒸汽压越来越小，而无法达到MO源供给饱和度，最终造成现有技术中固体MO源钢瓶会造成一定MO源的剩余，导致MO源的利用率较低。

与本申请技术目的最为接近的现有技术是公开号为CN108998775A的固体金属有机化合物的封装容器，封装容器包含一瓶体，用于容纳固体金属有机化合物。瓶体内具有分隔部，将瓶体内分隔为第一空间及第二空间。分隔部中具有连接第一空间与第二空间的气体通路。其中，进气管连接一载气源，且设置于瓶体上，由第一空间的顶侧连通至第一空间；出气管连接一金属有机化学气相沉积设备，且设置于瓶体上，并穿过第二空间的邻近第一空间的底侧连通第一空间。该专利通过上述结构配置，提高固体金属有机化合物的使用效率，并减少固体金属有机化合物剩余的浪费；然而，该技术经实际使用后会发现位于钢瓶底部的第一空间与第二空间之间的连通空间仍然会有MO源的剩余，对于提高固体MO源利用率的效果仍然受到制约。

因此，本申请希望通过对MO源钢瓶自身结构进行创造性设计来解决上述技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种固体MO源钢瓶，可以明显改善固体MO源在钢瓶底部的沉积问题，最终有效提高了本实用新型固体MO源钢瓶的利用率。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种固体MO源钢瓶，包括具有MO源封装空间的MO源钢瓶本体，所述MO源钢瓶本体内设有同轴内衬套瓶，所述同轴内衬套瓶将所述MO源封装空间分隔为外周MO源封装空间和内周MO源封装空间；其中，

所述外周MO源封装空间的下端包括第一锥面，所述内周MO源封装空间的下端采用第二锥面，所述第二锥面的锥度大于所述第一锥面的锥度，且所述外周MO源封装空间底部与所述内周MO源封装空间底部连通；

所述MO源钢瓶本体的上端部分别设置惰性气体进气管、MO源出气管、第一MO源充装口和第二MO源充装口，所述惰性气体进气管和所述第一MO源充装口分别与外周MO源封装空间连通，所述MO源出气管和所述第二MO源充装口分别与所述内周MO源封装空间连通；

所述惰性气体进气管和MO源出气管上分别安装有惰性气体控制开关阀和MO源控制开关阀。

优选地，所述同轴内衬套瓶密封焊接在所述MO源钢瓶本体的上端部内侧，包括连接为一体的位于上方的圆柱型内衬和位于下方的锥面内衬，该锥面内衬作为所述第二锥面，其中，所述锥面内衬的下端部还一体连接有圆柱导向内衬端口，所述锥面内衬的高度大于所述圆柱导向内衬端口的高度且小于所述圆柱型内衬的高度，且所述圆柱导向内衬端口与所述外周MO源封装空间底部具有用于连通的通道。