[实用新型]一种埋电容埋电阻印制线路板

说明书

本实用新型公开了一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。将薄膜电阻、薄膜电容集成在线路层中，替换传统工艺中表面贴装的部分元器件，节省线路板的板面贴装空间，节省了布线空间，有助于综合成本的降低，给产品多功能的布置提供了板面空间。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种埋电容埋电阻印制线路板。

背景技术

随着技术的进步发展，人们的生活水平越来越高，轻薄小型化的电子产品受到更多消费者的青睐；这对电子产品中的线路板也提出了更高的设计要求。

目前线路板在制作过程中，会将全部的元器件统一放置在线路板表层的零件层上，造成电路板上的元器件分布密集，严重限制了线路板的板面贴装空间，限制了线路板的功能设计。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。

进一步来说，所述基材的背面设有金属散热层，所述基材上设置有若干个连通线路层与金属散热层的导热孔。

进一步来说，所述金属散热层、线路层限定的导热孔为一封闭腔室，所述导热孔内填充有导热石墨。

进一步来说，所述印刷层为树脂油墨层。

优选地，所述树脂油墨层涂覆于所述线路层上，且其最小厚度为0.06mm。

进一步来说，所述线路层包含焊盘，所述焊盘用于零件层上的元器件焊接，所述印刷层上预留有焊盘位置。

与现有技术相比，本实用新型将薄膜电阻、薄膜电容集成在线路层中，替换传统工艺中表面贴装的部分元器件，节省线路板的板面贴装空间，节省了布线空间，有助于综合成本的降低，给产品多功能的布置提供了板面空间。同时将薄膜电阻、薄膜电容与其它元器件分层放置，也能减少信号在传输过程中的噪声，并在一定程度上提升薄膜电容的应用稳定性。使用埋入式电容电阻工艺，可大大降低PCB的厚度从而使产品能达到更薄的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

图中：

1-基材；2-线路层；3-印刷层；4-零件层；5-金属散热层；6-导热孔；30-薄膜电阻；31-薄膜电容。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例

参见附图1所示，本实施例中的一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材1，所述基材1的正面设置有线路层2，所述线路层2内集成有薄膜电阻30、薄膜电容31中的任一元器件，所述线路层2上设有印刷层3，所述印刷层3上设有零件层4。

本实施例中印刷层3用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符，采用树脂油墨层。上述树脂油墨层涂覆于所述线路层2上，且其最小厚度为0.06mm。采用上述印刷层的使用，使得线路板具有耐高压、耐绝缘、耐高温的特性。印刷层与线路层表面牢固结合在一起无缝隙，不仅避免了人员或机器操作接触不牢固等风险，更减少了线路板由于存在间隙导致的不牢固、不精准、线路板氧化等品质隐患问题。

本实施例中线路层2包含焊盘，所述焊盘用于零件层4上的元器件焊接，所述印刷层3上预留有焊盘位置(即印刷层3不涂覆在焊盘上)。