[实用新型]一种埋电容埋电阻印制线路板有效
| 申请号： | 201922319667.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN211128416U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宗兵 | 申请（专利权）人： | 三芯威电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 许云峰 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电容 电阻 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，其特征在于：所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。
2.根据权利要求1所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述基材的背面设有金属散热层，所述基材上设置有若干个连通线路层与金属散热层的导热孔。
3.根据权利要求2所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述金属散热层、线路层限定的导热孔为一封闭腔室，所述导热孔内填充有导热石墨。
4.根据权利要求1所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述印刷层为树脂油墨层。
5.根据权利要求4所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述树脂油墨层涂覆于所述线路层上，且其最小厚度为0.06mm。
6.根据权利要求1所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述线路层包含焊盘，所述焊盘用于零件层上的元器件焊接，所述印刷层上预留有焊盘位置。
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