[实用新型]电路板、摄像模组及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种电路板、摄像模组及电子设备，该电路板包括：第一基板，具有承载面，承载面具有承载区；线路层，设在承载面上，线路层包括线路结构及隔胶结构；线路结构设于隔胶结构外侧，隔胶结构覆盖承载区；第二基板，粘接在线路层远离第一基板的表面；其中，隔胶结构上设有第二开窗，第二开窗为去除对应于承载区部分的隔胶结构后形成；第二基板上开设有第一开窗，第一开窗相邻于线路层的开口区域在线路层上的投影完全落入隔胶结构内,第一开窗与隔胶结构相对，使承载区从第一开窗露出。在实用新型中，通过设置隔胶结构来阻挡胶水向承载区溢流，故在隔胶结构上开设第二开窗后承载区也不会有胶块，从而可以避免对感光芯片的安装产生影响。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种电路板、摄像模组及电子设备。

背景技术

FPC板广泛应用于摄像模组中，为了降低摄像模组的高度，如图1所示，通常会在FPC板10a上开设半镂空结构1a，然后将感光芯片等元件设置在半镂空结构1a内。

目前FPC板10a通常为多层板电路板，包括依次叠置的第一导电层2a、第一基材层3a、第二导电层4a、第二基材层5a以及基底层6a，其中，基底层6a可以是由其他导电层和基材层组成，第一基材层3a通过连接胶层7a粘接在第二导电层4a上。半镂空结构1a相当于是设置的FPC上的凹槽，其中，凹槽贯穿第一导电层2a、第一基材层3a以及第二导电层4a以便露出第二基材层5a上的承载区5a1。承载区5a1用于安装感光芯片等元件。实际产品中，第一导电层2a可以是直接成型在第一基材层3a上进而形成一可以传输电流的基板，第二导电层4a成型在第二基材层5a上。

目前电路板组装之前，第二导电层4a上通常会先形成有避让承载区5a1的避让区4a1，以避免承载区5a1被第二导电层4a遮挡。生产时，可以是先在第一基材层3a制备第一导电层2a以形成基板，然后再将第一基材层3a远离第一导电层2a的表面与第二导电层4a通过胶水粘接在一起，以实现基板与第二导电层4a的连接。其中，在另外一些生产场合中，电路板组装之前第一导电层2a和第一基材层3a所形成的基板上已经形成有贯穿基板的开窗9a，组装后该开窗9a与第二导电层4a的避让区4a1相对，并连通形成半镂空结构1a；在另一些生产场合中，电路板组装之前基板上未形成有开窗9a，在组装后才在基板上设置开窗9a，以便使承载区5a1从基板处露出。其中，在图1所示的方案中，避让区4a1、开窗9a以及承载区5a1三者同轴设置，且三者的直径均相等。

另外，在一些生产场合中，先在第二导电层4a上涂设胶水，然后再将第一基材层3a压合在第二导电层4a上，其中，胶水最终固化形成连接胶层7a。在压合过程中胶水会向避让区4a1处溢流，最终会溢流至承载区5a1，这些溢流至承载区5a1的胶水固化后形成的胶块8a会对感光芯片的安装产生干涉。在另外一些生产场合中，第一基材层3a采用具有粘结作用的半固化片，此时，第一基材层3a本身所含有的树脂相当于连接胶，组装时在第二导电层4a上涂设胶水也可以达到第一基材层3a自带的连接胶与第二导电层4a粘接的效果。但是压合时半固化片含有的树脂也会向承载区5a1溢流，这些溢流至承载区5a1的树脂固化后也会形成的胶块8a，从而影响感光芯片安装。

实用新型内容

基于此，有必要现有电路板的半镂空设计容易导致半镂空结构的承载区因溢胶而形成胶块的问题，提供一种电路板、摄像模组及电子设备。

一种电路板，包括：第一基板，具有承载面，所述承载面具有承载区；线路层，设置在所述承载面上，所述线路层包括线路结构，以及隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述隔胶结构电性隔离；第二基板，通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面；其中，所述隔胶结构上设有第二开窗，所述第二开窗为去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料后形成；所述第二基板上开设有第一开窗，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出，且所述第一开窗相邻于所述线路层的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内。