[实用新型]电路板、摄像模组及电子设备有效
申请号: | 201922318603.7 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211321638U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 潘兵;邬智文;张润 | 申请(专利权)人: | 欧菲光集团股份有限公司;南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/06;H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 梁彦 |
地址: | 518100 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 摄像 模组 电子设备 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
第一基板,具有承载面,所述承载面具有承载区;
线路层,设置在所述承载面上,所述线路层包括线路结构,以及隔胶结构;其中,所述线路结构设于所述隔胶结构外侧,用于传输电流;所述隔胶结构覆盖所述承载区,并与所述隔胶结构电性隔离;
第二基板,通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面;
其中,所述隔胶结构上设有第二开窗,所述第二开窗为去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料后形成;所述第二基板上开设有第一开窗,所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内,所述第一开窗与所述隔胶结构相对,以便使所述承载区从所述第一开窗露出。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述线路结构与所述隔胶结构一次成型于所述承载面上,且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置,以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第二基板包括第一基材层和第一导电层,其中,所述第一基材层与所述线路层粘接在一起,所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面;其中,所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路,所述避让区与所述承载区相对,用于避让所述承载区,以免所述第一导电层遮挡所述承载区,所述导电线路用于传输电流,所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔,所述通孔与所述避让区相对并连通,以形成所述第一开窗。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一开窗和所述第二开窗同轴设置。
5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板为FPC板。
6.一种电路板,其特征在于,包括:
第一基板,具有承载面,所述承载面具有承载区;
线路层,设置在所述承载面上,所述线路层包括线路结构,以及隔胶结构;其中,所述线路结构设于所述隔胶结构外侧,用于传输电流;所述隔胶结构覆盖所述承载区,并与所述隔胶结构电性隔离;
第二基板,通过连接胶粘接在所述线路层远离所述第一基板的表面。
7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述线路结构与所述隔胶结构成型于所述第一基板上,且所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置,以避免所述线路结构与所述隔胶结构电性接触。
8.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述第二基板包括第一基材层和第一导电层,其中,所述第一基材层与所述线路层粘接在一起,所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面;及/或
所述电路板为FPC板。
9.一种摄像模组,其特征在于,包括:
电路板,所述电路板如权利要求1-5任意一项所述;
感光芯片,设置在于所述承载区;
镜头,设置在所述第二基板远离所述第一基板的表面,并与所述感光芯片相对。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的摄像模组。
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