[实用新型]引线框架

说明书

本实用新型公开一种引线框架，包括：框架本体；管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。本实用新型提出的技术方案，旨在提升引线框架内管脚的安装稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。传统的引线框架，一般设有芯片放置部分和管脚，管脚的两端用于与芯片放置部分上的芯片和外围电路连接。

目前，一般使用封装材料将管脚封装于框架上，管脚一般呈片状，由于其结构过于简单，因此两者之间的结合力较差，在引线框架搬运过程中，管脚由于碰撞导致管脚脱落，显然，管脚安装于框架上的安装稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提升引线框架内管脚的安装稳定性。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种引线框架，包括：

框架本体；

管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；

封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；

所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。

可选的，所述折弯部面向所述框架本体的表面延伸，或，所述折弯部背对所述框架本体的表面延伸。

可选的，所述折弯部开设有连接孔，所述封装材料至少部分穿设于所述连接孔。

可选的，所述封装材料穿设于所述连接孔的部分与所述连接孔的内壁面相贴合。

可选的，所述连接孔设有多个，多个所述连接孔沿所述折弯部的延伸方向依次设置。

可选的，所述管脚包括相连接的封装部和引脚部，所述封装部设于所述框架本体，并至少具有一折弯边，所述折弯边朝所述封装材料折弯，以形成所述折弯部。

可选的，所述折弯边设有两个，两所述折弯边相对设置。

可选的，所述框架本体的表面开设有半蚀刻槽，所述管脚部分设于所述半蚀刻槽内。

可选的，所述封装材料还包覆于所述半蚀刻槽的内壁面。

本实用新型还提出一种电子产品，所述电子产品具有引线框架，所述引线框架包括：框架本体；

管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；

封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；

所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。

本实用新型的有益效果为：通过在管脚设于框架本体的部分设有折弯部，并且该折弯部面向封装材料延伸设置，以提升管脚与封装材料之间连接强度，即，提升管脚设于框架本体的安装稳定性，也即，提升引线框架内管脚的安装稳定性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述管脚结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述管脚结构的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例所述管脚结构的结构示意图。