[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 201922309872.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN210926002U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曹周;周刚 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
1.一种引线框架(100)，其特征在于，包括：
框架本体(10)；
管脚(20)，所述管脚(20)至少部分设于所述框架本体(10)；
封装材料(30)，所述封装材料(30)设于所述框架本体(10)的表面，并包覆所述管脚(20)设于所述框架本体(10)的部分；
所述管脚(20)被所述封装材料(30)包覆的部分设有至少一折弯部(23)，所述折弯部(23)朝所述封装材料(30)延伸设置。
2.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述折弯部(23)面向所述框架本体(10)的表面延伸，或，所述折弯部(23)背对所述框架本体(10)的表面延伸。
3.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述折弯部(23)开设有连接孔(231)，所述封装材料(30)至少部分穿设于所述连接孔(231)。
4.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述封装材料(30)穿设于所述连接孔(231)的部分与所述连接孔(231)的内壁面相贴合。
5.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述连接孔(231)设有多个，多个所述连接孔(231)沿所述折弯部(23)的延伸方向依次设置。
6.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述管脚(20)包括相连接的封装部(21)和引脚部(22)，所述封装部(21)设于所述框架本体(10)，并至少具有一折弯边，所述折弯边朝所述封装材料(30)折弯，以形成所述折弯部(23)。
7.根据权利要求6所述的引线框架(100)，其特征在于，所述折弯边设有两个，两所述折弯边相对设置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的引线框架(100)，其特征在于，所述框架本体(10)的表面开设有半蚀刻槽(11)，所述管脚(20)部分设于所述半蚀刻槽(11)内。
9.根据权利要求8所述的引线框架(100)，其特征在于，所述封装材料(30)还包覆于所述半蚀刻槽(11)的内壁面。
10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品具有如1至9中任一项所述的引线框架(100)。
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