[实用新型]一种用于硅片清洗的大花篮有效
申请号: | 201922302243.1 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN210866138U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 王铁 | 申请(专利权)人: | 苏州德克斯特新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 清洗 花篮 | ||
本实用新型公开了一种用于硅片清洗的大花篮,包括清洗筒,所述清洗筒为筛状,所述清洗筒的内部设置有两个连接板,两个所述连接板的位置呈上下分布,两个所述连接板的侧壁均与清洗筒的内侧壁转动连接,两个所述连接板之间设置有多个连接杆,多个所述连接杆呈环形阵列分布,多个所述连接杆的两端分别与两个连接板的底部和顶部固定连接,多个所述连接杆的外表面均开设有多个放硅卡口。本实用新型中,在搅动杆的驱动作用下,两个连接板会做往返的旋转运动,即旋转的方向会改变,进而加大清洗液的搅动效果,提高硅片与清洗液的相对位移,提高清洗效率,即该装置能够在没有相应的清洗设备的情况下高效的完成相应的清洗操作。
技术领域
本实用新型属于硅片清洗设备技术领域,尤其涉及一种用于硅片清洗的大花篮。
背景技术
硅是极为常见的一种元素,然而它极少以单质的形式在自然界出现,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位,由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一,在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑,而在生产硅片过程中,清洗是必不可少的一步,这就需要用到相应的花篮设备了。
现有的硅片清洗用花篮在使用时,大都是静置在清洗液内部的,需要相应的清洗设备来搅动清洗液,在一些没有清洗设备的条件下,想完成对硅片的清洗操作不是很便捷。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于硅片清洗的大花篮。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种用于硅片清洗的大花篮,包括清洗筒,所述清洗筒为筛状,所述清洗筒的内部设置有两个连接板,两个所述连接板的位置呈上下分布,两个所述连接板的侧壁均与清洗筒的内侧壁转动连接,两个所述连接板之间设置有多个连接杆,多个所述连接杆呈环形阵列分布,多个所述连接杆的两端分别与两个连接板的底部和顶部固定连接,多个所述连接杆的外表面均开设有多个放硅卡口,所述清洗筒的内部设置有搅动杆,所述搅动杆位于多个连接杆之间,所述搅动杆的两端均固定连接有驱动板,两个所述驱动板远离搅动杆的侧壁均固定连接有驱动轴,其中一个所述驱动轴远离驱动板的一端与清洗筒的内侧壁转动连接,其中另一个所述驱动轴远离驱动板的一端转动连接有固定筒,所述固定筒与清洗筒的内侧壁固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
两个所述连接板的侧壁均固定连接有滑块,所述清洗筒的内侧壁开设有与滑块相对应的滑槽,所述滑块滑动连接在滑槽的内部。
作为上述技术方案的进一步描述:
位于上方的所述连接板的顶部固定连接有连接轴,所述连接轴远离连接板的一端与清洗筒的内顶部转动连接,所述连接轴的外表面转动套接有连接筒,所述连接筒的底部与连接板的顶部转动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
位于下方的所述连接板的底部固定连接有转轴,所述转轴远离连接板的一端贯穿清洗筒的底部延伸至其下方并固定连接有轴承板。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述清洗筒的外侧壁固定连接有耐腐蚀电机座,所述耐腐蚀电机座的内部固定安装有伺服电机,所述伺服电机的驱动端贯穿清洗筒的外侧壁延伸至其内部并与驱动轴固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
其中一个所述驱动轴远离驱动板的一端固定连接有连接端,所述固定筒的内部开设有与连接端相对应的连接孔,所述连接端转动连接在连接孔的内部。
本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造