[实用新型]一种用于硅片清洗的大花篮有效
申请号: | 201922302243.1 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN210866138U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 王铁 | 申请(专利权)人: | 苏州德克斯特新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 清洗 花篮 | ||
1.一种用于硅片清洗的大花篮,包括清洗筒(1),其特征在于:所述清洗筒(1)为筛状,所述清洗筒(1)的内部设置有两个连接板(4),两个所述连接板(4)的位置呈上下分布,两个所述连接板(4)的侧壁均与清洗筒(1)的内侧壁转动连接,两个所述连接板(4)之间设置有多个连接杆(10),多个所述连接杆(10)呈环形阵列分布,多个所述连接杆(10)的两端分别与两个连接板(4)的底部和顶部固定连接,多个所述连接杆(10)的外表面均开设有多个放硅卡口(8),所述清洗筒(1)的内部设置有搅动杆(2),所述搅动杆(2)位于多个连接杆(10)之间,所述搅动杆(2)的两端均固定连接有驱动板(12),两个所述驱动板(12)远离搅动杆(2)的侧壁均固定连接有驱动轴(13),其中一个所述驱动轴(13)远离驱动板(12)的一端与清洗筒(1)的内侧壁转动连接,其中另一个所述驱动轴(13)远离驱动板(12)的一端转动连接有固定筒(14),所述固定筒(14)与清洗筒(1)的内侧壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的大花篮,其特征在于:两个所述连接板(4)的侧壁均固定连接有滑块(6),所述清洗筒(1)的内侧壁开设有与滑块(6)相对应的滑槽(5),所述滑块(6)滑动连接在滑槽(5)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的大花篮,其特征在于:位于上方的所述连接板(4)的顶部固定连接有连接轴(3),所述连接轴(3)远离连接板(4)的一端与清洗筒(1)的内顶部转动连接,所述连接轴(3)的外表面转动套接有连接筒(7),所述连接筒(7)的底部与连接板(4)的顶部转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的大花篮,其特征在于:位于下方的所述连接板(4)的底部固定连接有转轴(9),所述转轴(9)远离连接板(4)的一端贯穿清洗筒(1)的底部延伸至其下方并固定连接有轴承板(11)。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的大花篮,其特征在于:所述清洗筒(1)的外侧壁固定连接有耐腐蚀电机座(16),所述耐腐蚀电机座(16)的内部固定安装有伺服电机(15),所述伺服电机(15)的驱动端贯穿清洗筒(1)的外侧壁延伸至其内部并与驱动轴(13)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于硅片清洗的大花篮,其特征在于:其中一个所述驱动轴(13)远离驱动板(12)的一端固定连接有连接端(18),所述固定筒(14)的内部开设有与连接端(18)相对应的连接孔(17),所述连接端(18)转动连接在连接孔(17)的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造