[实用新型]一种封装设备

说明书

本实用新型涉及晶元封装技术领域，尤其公开了一种封装设备，第一供料装置自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置的第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架；实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

技术领域

本实用新型涉及晶元封装技术领域，尤其公开了一种封装设备。

背景技术

在晶元件的封装处理过程中，需要将晶元件安装在框架上，现有技术中晶元件与框架的安装效率低下，不能满足实际产能的需求。此外，现有技术中在框架上点胶的处理方式单一，框架的上料方式单一，均不能满足大多数生产厂家的实际需要，使用极其不便。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种封装设备，实现晶元件与框架的自动粘结封装，提升两者的封装效率；气动点胶及电动粘胶两种点胶处理方式，料盒供料及料件供料两种供料方式，提升封装设备的兼容性。

为实现上述目的，本实用新型的一种封装设备，包括第一供料装置、第二供料装置、双层滚料装置、气动点胶装置、电动粘胶装置、扩晶装置及邦头装置；第一供料装置用于自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置用于自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置具有第一送料单元及第二送料单元，第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架。

其中，第一供料装置包括第一支架、升降设置于第一支架的托架、用于驱动第一支架上下升降的第一驱动件、水平移动的推条、用于驱动推条移动的第二驱动件；托架具有用于承载料盒且平行设置的多个托板；推条的数量为多个，托板与推条交错设置，推条用于移动托板承载的料盒。

进一步地，第一供料装置还包括左挡件、右挡件、前挡件及后挡件，左挡件设置于第一支架，前挡件、后挡件分别沿左挡件的长度方向滑动，右挡件的两端分别沿前挡件的长度方向滑动及后挡件的长度方向滑动，前挡件远离左挡件的一端沿右挡件的长度方向滑动，前挡件远离右挡件的一端、后挡件远离右挡件的一端、右挡件的两端均设有挡板，挡板沿托架的移动方向延伸设置，挡板用于挡止抵触料盒的外侧或框架的外侧。

其中，挡板活动设置有多个滚动轴承及分别用于驱动多个滚动轴承的多个第一弹簧，多个滚动轴承沿挡板的长度方向排列设置，第一弹簧驱动滚动轴承抵触在料盒的外侧或框架的外侧。

进一步地，封装设备还包括移料机械手，移料机械手用于将第一供料装置或第二供料装置的框架移送至第一移送单元；移料机械手包括活动设置的第一机械臂、设置于第一机械臂的末端的第一板件、滑动设置于第一板件的条体、用于将条体限位在第一板件上的限位件、设置于条体的多个吸嘴，第一板件设有第一气孔及分别与第一气孔连通的多个第二气孔，多个第二气孔分别连通多个吸嘴。

其中，双层滚料装置包括固定板、滑动设置于固定板的两个撑板、用于驱动两个撑板靠近或远离的第三驱动件、分别升降设置于两个撑板的两个载板、用于驱动两个载板升降的第四驱动件，两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第五驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第六驱动件，环带形成有用于承载并移送框架的直线部，两个载板的第一环带的直线部形成第一移送单元，两个载板的第二环带的直线部形成第二移送单元。