[实用新型]一种封装设备

权利要求书

1.一种封装设备，其特征在于：包括第一供料装置、第二供料装置、双层滚料装置、气动点胶装置、电动粘胶装置、扩晶装置及邦头装置；第一供料装置用于自动供应承载有多个框架的料盒，第二供料装置用于自动供应堆叠的多个框架；双层滚料装置具有第一送料单元及第二送料单元，第一送料单元用于移送供料装置移送的框架；气动点胶装置对第一送料单元所承载的框架进行气动点胶；电动粘胶装置对第一送料单元所承载的框架进行电动点胶；扩晶装置用于对晶元组件进行扩晶处理，邦头装置用于将扩晶装置扩晶处理后的晶元件粘结在点胶后的框架上，第二送料单元用于移动粘结有晶元件的框架。

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：第一供料装置包括第一支架、升降设置于第一支架的托架、用于驱动第一支架上下升降的第一驱动件、水平移动的推条、用于驱动推条移动的第二驱动件；托架具有用于承载料盒且平行设置的多个托板；推条的数量为多个，托板与推条交错设置，推条用于移动托板承载的料盒。

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于：第一供料装置还包括左挡件、右挡件、前挡件及后挡件，左挡件设置于第一支架，前挡件、后挡件分别沿左挡件的长度方向滑动，右挡件的两端分别沿前挡件的长度方向滑动及后挡件的长度方向滑动，前挡件远离左挡件的一端沿右挡件的长度方向滑动，前挡件远离右挡件的一端、后挡件远离右挡件的一端、右挡件的两端均设有挡板，挡板沿托架的移动方向延伸设置，挡板用于挡止抵触料盒的外侧或框架的外侧。

4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于：挡板活动设置有多个滚动轴承及分别用于驱动多个滚动轴承的多个第一弹簧，多个滚动轴承沿挡板的长度方向排列设置，第一弹簧驱动滚动轴承抵触在料盒的外侧或框架的外侧。

5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：封装设备还包括移料机械手，移料机械手用于将第一供料装置或第二供料装置的框架移送至第一移送单元；移料机械手包括活动设置的第一机械臂、设置于第一机械臂的末端的第一板件、滑动设置于第一板件的条体、用于将条体限位在第一板件上的限位件、设置于条体的多个吸嘴，第一板件设有第一气孔及分别与第一气孔连通的多个第二气孔，多个第二气孔分别连通多个吸嘴。

6.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：双层滚料装置包括固定板、滑动设置于固定板的两个撑板、用于驱动两个撑板靠近或远离的第三驱动件分别升降设置于两个撑板的两个载板、用于驱动两个载板升降的第四驱动件两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第五驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第六驱动件，环带形成有用于承载并移送框架的直线部，两个载板的第一环带的直线部形成第一移送单元，两个载板的第二环带的直线部形成第二移送单元。

7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：固定板设有支撑臂，支撑臂设有定位柱及磁铁件，磁铁件用于吸住导磁板，导磁板具有容设定位柱的定位孔，导磁板位于两个载板之间；载板设有压条，压条用于将框架压持在托板上。

8.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：扩晶装置包括第二支架、转动设置于第二支架的载料台、用于驱动载料台转动的第七驱动件、升降设置于第二支架的扩晶件、用于驱动扩晶件的第八驱动件、转动设置于扩晶件并与载料台配合使用的扩晶压板、用于卡持载料台的卡持单元，载料台用于承载晶元组件，扩晶压板用于对载料台承载的晶元组件进行扩晶处理。

9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于：载料台设有环形突肋及第一环槽，第一驱动件包括套设于载料台外侧并位于第一环槽内的第三环带，第二支架转动设有多个转轮，转轮设有围绕转轮的转动轴线的第二环槽，环形突肋伸入多个转轮的第二环槽内。

10.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于：邦头装置包括第三支架、与第三支架转动设置的载架、用于驱动载架转动的第九驱动件、升降设置于载架的滑座、与滑座转动设置且升降设置于第三支架的滑板、用于驱动滑板升降的第十驱动件、设置于滑座的弹片件、与弹片件配合的悬臂，悬臂的中部设置于弹片件，悬臂件的一端设有用于拾取扩晶装置扩晶处理后的晶元件的拾取件，滑座设置有测力计，悬臂件的另一端作用于测力计。