[实用新型]一种散热抗干扰的FPC

说明书

本实用新型涉及FPC技术领域，具体为一种散热抗干扰的FPC，包括铜箔基板，所述铜箔基板上包括信号走线部分和接地部分，在接地部分中，所述铜箔基板的上下两端面均设有接地面，所述接地面的端面上设有覆盖膜层，所述接地面包括接地铜皮和接地金面；位于所述接地铜皮上的覆盖膜层表面设有多组开窗，所述开窗处设有钢片，所述钢片通过导电胶与接地铜皮连接；在信号走线部分中，所述铜箔基板的上端面设有信号走线，所述信号走线上设有，所述覆盖膜层的上端均匀设置有切痕，该散热抗干扰的FPC，通过将接地铜皮和接地金面设置为网格状结构，可降低接地铜皮的氧化程度，改善FPC的外观效果，并可有效减少镀金面积，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，具体为一种散热抗干扰的FPC。

背景技术

FPC即柔性电路，是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

但FPC在使用中还存在以下问题：

1)由于FPC在某些电子设备中工作时的发热量较大，因此较容易导致器件过热失效的情况发生，降低了电子设备的可靠性；

2)FPC在工作时会受到元件、设备或信号的干扰，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失；

3)通常FPC三大主要外观性缺陷分别为异物、氧化、折皱等，铜是极易产生氧化的金属，当FPC接地铜皮发生氧化时，由于其表面贴有覆盖膜，因此难以清洗，引起外观不良，导致良率下降；且接地金面的镀金成本较高，使产品的生产成本较高；

4)由于FPC表面附着覆盖膜，如需要进行更改和修补时，需要将FPC 表面的覆盖膜整个撕下，并在操作完成后重新贴回，操作十分不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热抗干扰的FPC，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热抗干扰的FPC，包括铜箔基板，所述铜箔基板上包括信号走线部分和接地部分，

在接地部分中，所述铜箔基板的上下两端面均设有接地面，所述接地面的端面上设有覆盖膜层，所述接地面包括接地铜皮和接地金面；位于所述接地铜皮上的覆盖膜层表面设有多组开窗，所述开窗处设有钢片，所述钢片通过导电胶与接地铜皮连接；

在信号走线部分中，所述铜箔基板的上端面设有信号走线，所述信号走线上设有，所述覆盖膜层的上端均匀设置有切痕，所述铜箔基板的下端面设有接地面，所述接地面的端面上设有覆盖膜层，所述接地面包括接地铜皮和接地金面；位于所述接地铜皮上的覆盖膜层表面设有多组开窗，所述开窗处设有钢片，所述钢片通过导电胶与接地铜皮连接。

优选的，所述接地铜皮和接地金面均为线宽0.25mm×线距0.4mm的网格状结构。

优选的，所述铜箔基板与接地铜皮之间连接有导电胶层。

优选的，所述覆盖膜层包括覆盖膜和胶层，所述胶层连接于接地面、信号走线和铜箔基板。

优选的，所述铜箔基板包括铜箔层和基材薄膜，所述铜箔层设于基材薄膜的上下两端面。

优选的，所述铜箔基板上还设有电磁屏蔽膜。

优选的，所述基材薄膜为聚酰亚胺薄膜。

优选的，所述覆盖膜有聚酰亚胺薄膜，所述胶层为丙烯酸酯胶。