[实用新型]一种散热抗干扰的FPC

权利要求书

1.一种散热抗干扰的FPC，包括铜箔基板，其特征在于，所述铜箔基板上包括信号走线部分和接地部分，

在接地部分中，所述铜箔基板的上下两端面均设有接地面，所述接地面的端面上设有覆盖膜层，所述接地面包括接地铜皮(1)和接地金面(2)；位于所述接地铜皮(1)上的覆盖膜层表面设有多组开窗(3)，所述开窗(3)处设有钢片(4)，所述钢片(4)通过导电胶与接地铜皮(1)连接；

在信号走线部分中，所述铜箔基板的上端面设有信号走线(5)，所述信号走线(5)上设有覆盖膜层，所述覆盖膜层的上端均匀设置有切痕(6)，所述铜箔基板的下端面设有接地面，所述接地面的端面上设有覆盖膜层，所述接地面包括接地铜皮(1)和接地金面(2)；位于所述接地铜皮(1)上的覆盖膜层表面设有多组开窗(3)，所述开窗(3)处设有钢片(4)，所述钢片(4)通过导电胶与接地铜皮(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述接地铜皮(1)和接地金面(2)均为线宽0.25mm×线距0.4mm的网格状结构。

3.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述铜箔基板与接地铜皮(1)之间连接有导电胶层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述覆盖膜层包括覆盖膜(8)和胶层(9)，所述胶层(9)连接于接地面、信号走线(5)和铜箔基板。

5.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述铜箔基板包括铜箔层(10)和基材薄膜(11)，所述铜箔层(10)设于基材薄膜(11)的上下两端面。

6.根据权利要求1所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述铜箔基板上还设有电磁屏蔽膜。

7.根据权利要求5所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述基材薄膜(11)为聚酰亚胺薄膜。

8.根据权利要求4所述的一种散热抗干扰的FPC，其特征在于，所述覆盖膜(8)有聚酰亚胺薄膜，所述胶层(9)为丙烯酸酯胶。