[实用新型]COB灯条固晶机

说明书

本实用新型提供了一种COB灯条固晶机，包括用于进行电阻晶盘和LED晶盘固定的晶盘承载机构，以及用于根据控制平台的控制实现将LED晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上，以及将电阻晶盘上的电阻芯片直接向下顶出至柔性电路板的电阻芯片固晶位上的芯片下戳组件；可见该COB灯条固晶机可以实现将LED芯片和电阻芯片固晶到柔性电路板上，丰富了固晶设备的功能，提升COB产品加工效率；同时，对于LED芯片和电阻芯片都采用直接顶出式将其投放到柔性电路板上，不需要反复的执行芯片取料和放料的过程，既能提升固晶效率，简化固晶控制流程，又能提升固晶的精准度从而提升产品良品率。

技术领域

本实用新型涉及灯条加工领域，具体地，涉及一种COB(Chip On Board，板上芯片封装)灯条固晶设备。

背景技术

COB领域的封装涉及到大量LED芯片的固晶，且还涉及到电阻元件的贴片。因此对于固晶效率的提升是COB领域的发展所急需突破口的。

在目前的LED芯片固晶过程中，先将基板放置到电阻贴片机上完成贴片电阻的贴装后，再将该基板从COB灯条固晶机中取出，放置到LED芯片固晶机上进行LED芯片的固晶，该固晶过程是:点胶机构先在基板的固晶工位点胶，单顶针对准LED芯片中心，顶针将蓝膜上的LED芯片顶起，固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出，旋转90°或120°甚至180°，再将其转移到己点好胶的固晶工位上，完成固晶。

由于COB产品上的LED芯片越来越多，且尺寸也越来越小，固晶点的间距越来越近，对设备的固晶精度要求越来越高，速度要求越来越快，常规的吸取式转移LED芯片的方式己远远达不到生产要求；而电阻贴片的分离处理有在一定程度上降低了产品的加工效率。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供了一种COB灯条固晶机，解决目前LED领域固晶过程存在效率和固晶精度低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种COB灯条固晶机，包括晶盘承载机构、电路板固定机构、芯片下戳机构以及控制平台；

所述晶盘承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件，所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗个LED芯片；

所述电路板固定机构用于承载固定柔性电路板，所述柔性电路板位于所述第一晶盘固定件和第二晶盘固定件之下，所述柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片的电阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片下戳机构包括芯片顶出组件，所述控制平台控制所述芯片顶出组件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述柔性电路板的电阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片顶出组件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。

可选地，所述晶盘固定件包括至少两个所述第二晶盘固定件。

可选地，所述晶盘固定件包括至少两个所述第一晶盘固定件。

可选地，所述芯片顶出组件包括第一芯片顶出件，所述第一芯片顶出件与所述第一晶盘固定件之间可相对移动，且所述第一芯片顶出件与所述第二晶盘固定件亦可相对移动；所述控制平台在所述第一芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述电阻芯片固晶位上，以及在所述第一芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述LED芯片固晶位上；

或，