[实用新型]COB灯条固晶机

权利要求书

1.一种COB灯条固晶机，其特征在于，包括晶盘承载机构、电路板固定机构、芯片下戳机构以及控制平台；

所述晶盘承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件，所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗个LED芯片；

所述电路板固定机构用于承载固定柔性电路板，所述柔性电路板位于所述第一晶盘固定件和第二晶盘固定件之下，所述柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片的电阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片下戳机构包括芯片顶出组件，所述控制平台控制所述芯片顶出组件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述柔性电路板的电阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片顶出组件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。

2.如权利要求1所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述晶盘固定件包括至少两个所述第二晶盘固定件。

3.如权利要求1所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述晶盘固定件包括至少两个所述第一晶盘固定件。

4.如权利要求1-3任一项所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述芯片顶出组件包括第一芯片顶出件，所述第一芯片顶出件与所述第一晶盘固定件之间可相对移动，且所述第一芯片顶出件与所述第二晶盘固定件亦可相对移动；所述控制平台在所述第一芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述电阻芯片固晶位上，以及在所述第一芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述LED芯片固晶位上；

或，

所述芯片顶出组件包括与所述第一晶盘固定件之间可相对移动的第二芯片顶出件，以及与所述第二晶盘固定件之间可相对移动的第三芯片顶出件；所述控制平台在所述第二芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第二芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片顶出至所述电阻芯片固晶位上；以及在所述第三芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第三芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片顶出至所述LED芯片固晶位上。

5.如权利要求4所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述第一芯片顶出件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一顶针组；所述第一顶针组仅包括一颗顶针；或，所述第一顶针组包括用于顶出所述电阻芯片的第一子顶针组，以及用于顶出所述LED芯片的第二子顶针组，所述第一子顶针组包括的顶针颗数大于所述第二子顶针组包括的顶针颗数；

或，

所述第一芯片顶出件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一气流喷头组，所述第一气流喷头组仅包括一颗可通过产生气流将所述电阻芯片或LED芯片顶出的气流喷头；或，所述第一顶针组包括用于通过产生气流将所述电阻芯片顶出的第一子气流喷头组，以及用于通过产生气流将所述LED芯片顶出的第二子气流喷头组，所述第一子气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积，大于所述第二子气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积。

6.如权利要求4所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述第二芯片顶出件顶出所述电阻芯片的一端设置有第二顶针组，所述第三芯片顶出件顶出所述LED芯片的一端设置有第三顶针组，所述第二顶针组包括的顶针颗数大于等于所述第三顶针组包括的顶针颗数；

或，

所述第二芯片顶出件顶出所述电阻芯片的一端设置有用于通过产生气流将所述电阻芯片顶出的第二气流喷头组，所述第三芯片顶出件顶出所述LED芯片的一端设置有用于通过产生气流将所述LED芯片顶出的第三气流喷头组，所述第二气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积，大于等于所述第三气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积。