[实用新型]一种多晶硅铸锭硅片清洗设备有效
| 申请号： | 201922275200.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN210743924U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 肖真方 | 申请（专利权）人： | 武汉百臻半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 程明 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市中国(湖北)自*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 铸锭 硅片 清洗 设备 | ||
1.一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括箱体(1)，所述箱体(1)底部的两侧均固定连接有底座(2)，其特征在于：所述箱体(1)顶部的左侧通过固定座固定连接有转动电机(3)，所述转动电机(3)的输出端固定连接有转动盘(4)，所述转动盘(4)的右侧固定来连接有短杆(5)，所述短杆(5)的外表面活动连接有摆动杆(6)，所述摆动杆(6)的一侧开设有通槽(7)，所述短杆(5)的外表面与通槽(7)的内表面滑动连接，所述摆动杆(6)的底端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部，所述摆动杆(6)的底端固定连接有分叉杆(8)，所述分叉杆(8)的外表面套设有清理海绵(9)。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述箱体(1)内壁的两侧之间固定连接有过滤板(10)，所述箱体(1)的左侧固定连接有固定座(11)，所述固定座(11)的顶部固定连接有抽水泵(12)，所述抽水泵(12)的抽水端固定连接有管道(13)，所述管道(13)的右端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述箱体(1)内壁的两侧均固定连接有固定块(14)，所述固定块(14)的内表面固定连接有喷水管(15)，所述喷水管(15)的一端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的外部，所述喷水管(15)的外表面连通有喷头(16)。
4.根据权利要求2所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述过滤板(10)顶部的两侧与箱体(1)内腔顶部的两侧均固定连接有滑块(17)，所述滑块(17)的一侧开设有滑槽(18)，所述滑槽(18)的内表面滑动连接有滑条(19)，所述滑条(19)的一侧固定连接有置物板(20)，所述置物板(20)的一侧开设有通孔(21)，所述通孔(21)内表面的两侧均固定连接有限位框(22)。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述限位框(22)的内表面固定连接有弹簧(23)，所述弹簧(23)的顶端固定连接有滑动块(24)，所述滑动块(24)的一端转动连接有弹性块(25)。
6.根据权利要求4所述的一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，其特征在于：所述通孔(21)的数量设置有多个，且通孔(21)均匀的分布在置物板(20)的一侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
