[实用新型]一种引线键合机抗振基座有效
申请号: | 201922268364.9 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211150514U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 许丁;刘志坤 | 申请(专利权)人: | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;H01L21/67 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 刘娟 |
地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 键合机抗振 基座 | ||
本实用新型公开了一种引线键合机抗振基座,包括自上而下布置的抗振底座、底座支撑组件和稳定底板;抗振底座上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯,第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽,所述电机安装槽侧壁和底壁上设有吸振垫块;支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座下端的支撑板;稳定底板固定于各个支撑板下端,稳定底板下端面各边缘设有稳定垫块。抗振底座上安装键合机的工作台直线电机分别通过电机安装孔和电机安装槽进行安装,设备运行过程中所产生的振动可通过吸振垫块吸收,抗振底座通过支撑组件的支撑板进行支撑,设置在支撑板下端的稳定垫块能够稳定住设备,有利于整个机台的稳定。
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造技术领域,具体涉及一种引线键合机抗振基座。
背景技术
半导体功率器件正在向着高度集成的方向发展,因此越来越多的半导体功率器件中芯片需要与引线框架进行键合。现有技术中一般采用引线键合机将芯片的电极与引线框架的引脚进行键合,即引线键合机中的超声波发生器产生高频信号,由换能系统将高频信号转换为高频机械振动,传统的键合机基座采用由方钢焊接后的支架承载大基板结构,抗震动性不强,该缺陷是导致全自动引线键合机整机速度无法再往上提升的瓶颈。本实用新型的目的在于克服上述缺欠,提出了一种抗震性更强的引线键合机基座。
综上所述,如何有效地解决引线框架在金属基座上发生震动位置偏移影响键合质量的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的在于提出提供的一种引线键合机抗振基座,可减小引线键合机在操作过程中产生的振动;具体方案是:
一种引线键合机抗振基座,包括自上而下布置的抗振底座、底座支撑组件和稳定底板;所述抗振底座上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯,所述第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽,所述电机安装槽侧壁和底壁上设有吸振垫块;所述第一阶梯上表面远离第二阶梯的一侧设有用于安装直线电机并呈矩阵布置的电机安装孔,第一阶梯上表面对应电机安装孔之间设有吸振垫块;所述支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座下端的支撑板,各个所述支撑板在水平截面上呈H形布置;所述稳定底板固定于各个支撑板下端,所述稳定底板下端面各边缘设有稳定垫块。
本技术方案中,抗振底座上安装键合机的工作台直线电机分别通过电机安装孔和电机安装槽进行安装,电机安装槽内布置有吸振垫块,能够吸收设备在键合过程中产生的振动;同理,通过电机安装孔安装的直线电机所产生的振动也可通过吸振垫块吸收,使得整个设备具有更高的抗振性,确保设备可在高速下稳定运行时,提高键合生产效率。抗振底座通过支撑组件的支撑板进行支撑,呈H形布置的支撑板具有较高的支撑稳定性,设置在支撑板下端的稳定垫块能够稳定住设备,有利于整个机台的稳定,避免设备倾倒。
优选的,所述电机安装槽底壁还设有若干固定直线电机的固定孔。
优选的,所述电机安装槽一端设有贯穿抗振底座侧面的走线凹槽。
优选的,所述第一阶梯上表面和电机安装槽底壁和侧壁设有嵌装吸振垫块的垫块卡口。
优选的,所述支撑板上端设有活动卡入抗振底座下端面的定位凸起。
优选的,所述稳定底板上表面设有与支撑板相适配的定位安装槽,所述定位安装槽形状与支撑板的水平截面形状相适应。
优选的,所述稳定垫块通过安装柱螺接于稳定底板下端面,转动所述安装柱可调整稳定垫块在竖向支撑高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造