[实用新型]一种引线键合机抗振基座有效
申请号: | 201922268364.9 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211150514U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 许丁;刘志坤 | 申请(专利权)人: | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607;H01L21/67 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 刘娟 |
地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 键合机抗振 基座 | ||
1.一种引线键合机抗振基座,包括自上而下布置的抗振底座(100)、底座支撑组件和稳定底板(400),其特征在于;
所述抗振底座(100)上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯,所述第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽(110),所述电机安装槽(110)侧壁和底壁上设有吸振垫块(200);所述第一阶梯上表面远离第二阶梯的一侧设有用于安装直线电机并呈矩阵布置的电机安装孔(120),第一阶梯上表面对应电机安装孔(120)之间设有吸振垫块(200);
所述支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座(100)下端的支撑板(300),各个所述支撑板(300)在水平截面上呈H形布置;
所述稳定底板(400)固定于各个支撑板(300)下端,所述稳定底板(400)下端面各边缘设有稳定垫块(500)。
2.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述电机安装槽(110)底壁还设有若干固定直线电机的固定孔。
3.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述电机安装槽(110)一端设有贯穿抗振底座(100)侧面的走线凹槽(130)。
4.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述第一阶梯上表面和电机安装槽(110)底壁和侧壁设有嵌装吸振垫块(200)的垫块卡口。
5.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述支撑板(300)上端设有活动卡入抗振底座(100)下端面的定位凸起(310)。
6.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述稳定底板(400)上表面设有与支撑板(300)相适配的定位安装槽(410),所述定位安装槽(410)形状与支撑板(300)的水平截面形状相适应。
7.根据权利要求1所述的引线键合机抗振基座,其特征在于:所述稳定垫块(500)通过安装柱(600)螺接于稳定底板(400)下端面,转动所述安装柱(600)可调整稳定垫块(500)在竖向支撑高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造