[实用新型]一种引线键合机抗振XY工作台有效
申请号: | 201922267299.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210668302U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 刘志坤;种利 | 申请(专利权)人: | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 刘娟 |
地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 键合机抗振 xy 工作台 | ||
本实用新型公开了一种引线键合机抗振XY工作台,包括抗振底座和设于抗振底座上的键合定位组件;抗振底座包括抗振台,抗振台一端设有向上凸起的键合安装面、另一端设有低于键合安装面的工作台,所述键合安装面水平表面上设有并列布置的第一直线电机安装区和第二直线电机安装区;所述抗振台下方还设有调节抗振台的水平度的支撑调节机构。本实用新型能够确保设备在高速下稳定运行,提高键合生产效率。设备在运行时可通过键合定位组件对不同的部件进行定位,提高设备的通用性。
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造技术领域,具体涉及一种引线键合机抗振XY工作台。
背景技术
随着半导体器件生产规模的扩大,自动楔焊键合机越来越广泛的应用在键合工艺。自动键合设备的夹具在发挥全自动设备稳定、高效等优点上起着重要的作用。现有技术中一般采用引线键合机将芯片的电极与引线框架的引脚进行键合,即引线键合机中的超声波发生器产生高频信号,由换能系统将高频信号转换为高频机械振动,传统的键合机基座采用由方钢焊接后的支架承载大基板结构,抗震动性不强;此外,大部分自动键合机设备生产商的夹具结构单一且生产通用性差。不能实现矩阵式生产,导致这些键合夹具不能在自动化生产中得到应用。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的在于提出提供的一种引线键合机抗振XY工作台,可提高引线键合设备的稳定性;具体方案是:
一种引线键合机抗振XY工作台,包括抗振底座和设于抗振底座上的键合定位组件;所述抗振底座包括抗振台,所述抗振台一端设有向上凸起的键合安装面、另一端设有低于键合安装面的工作台,所述键合安装面水平表面上设有并列布置的第一直线电机安装区和第二直线电机安装区,所述第一直线电机安装区靠近工作台一侧布置并且第一直线电机安装区表面设有电机安装槽,所述电机安装槽布置方向与键合机安装台延伸方向相垂直,所述电机安装槽底壁和第二直线电机安装区表面设有吸振结构层;所述电机安装槽底壁和第二直线电机安装区上分别设有横向直线电机与纵向直线电机;所述抗振台下方还设有调节抗振台的水平度的支撑调节机构。
本技术方案中,引线键合机抗振XY工作台的抗振台上可安装键合设备的横向直线电机与纵向直线电机,吸振结构层能够吸收设备在键合过程中产生的振动;使得整个设备具有更高的抗振性,确保设备可在高速下稳定运行。抗振底座通过支撑调节机构的进行支撑,同时可调整整个抗振底座的水平度,能够适应不同的区域使用,有利于整个设备的稳定,避免设备倾倒,设备在运行时可通过键合定位组件对不同的部件进行定位,提高设备的通用性。
优选的,所述键合定位组件包括设于工作台上的器件承载板,所述器件承载板上设有呈矩阵布置的定位孔,所述器件承载板上还设有能够插入定位孔内的定位块。键合定位组件节省了针对不同器件设计夹具和制作的周期,节省了切换夹具操作和升温时间,提高了生产效率;降低了夹具制作的生产成本。
优选的,所述工作台的水平表面对应器件承载板各个侧面设有固定凸台,所述固定凸台上设有若干槽口,所述槽口底壁设有固定孔,所述器件承载板侧边设有卡入各个槽口的固定部,所述固定部安装有与固定孔螺纹适配的预紧螺栓。器件承载板能够通过固定部与槽口的配合实现装配,并通过预紧螺栓固定,能够在提高安装稳定性的同时方便拆装。
优选的,所述定位块包括直角型定位块、直线型定位块,所述直角型定位块和直线型定位块上设有至少两个卡入定位孔内的定位部。定位块能够满足对键合器件的定位,节省了针对不同器件设计不同的夹具和制作的周期,可以满足多种不同的器件生产,
优选的,吸振结构层包括设于电机安装槽底壁和第二直线电机安装区表面的吸振垫,所述吸振垫下表面设有若干定位凸起,所述电机安装槽底壁和第二直线电机安装区表面设有与定位凸起卡合适配的安装孔位。吸振垫吸收设备运行过程中产生的振动,使得整个设备具有更高的抗振性,吸振垫通过定位凸起装配至相应的安装位置,提高部件装配的便捷性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏爱矽半导体科技有限公司,未经江苏爱矽半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922267299.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种室内设计用消防灯罩
- 下一篇:一种质子交换膜燃料电池CCM的生产装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造