[实用新型]一种引线键合机抗振XY工作台有效
| 申请号: | 201922267299.8 | 申请日: | 2019-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN210668302U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 刘志坤;种利 | 申请(专利权)人: | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 刘娟 |
| 地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 键合机抗振 xy 工作台 | ||
1.一种引线键合机抗振XY工作台,其特征在于;包括抗振底座和设于抗振底座上的键合定位组件;
所述抗振底座包括抗振台(100),所述抗振台(100)一端设有向上凸起的键合安装面(110)、另一端设有低于键合安装面(110)的工作台(120),所述键合安装面(110)水平表面上设有并列布置的第一直线电机安装区(400)和第二直线电机安装区(500),所述第一直线电机安装区(400)靠近工作台(120)一侧布置并且第一直线电机安装区(400)表面设有电机安装槽,所述电机安装槽布置方向与键合机安装台延伸方向相垂直,所述电机安装槽底壁和第二直线电机安装区(500)表面设有吸振结构层;所述电机安装槽底壁和第二直线电机安装区(500)上分别设有横向直线电机(300)与纵向直线电机(200);所述抗振台(100)下方还设有调节抗振台(100)的水平度的支撑调节机构。
2.根据权利要求1所述的引线键合机抗振XY工作台,其特征在于:
所述键合定位组件包括设于工作台(120)上的器件承载板(600),所述器件承载板(600)上设有呈矩阵布置的定位孔(620),所述器件承载板(600)上还设有能够插入定位孔(620)内的定位块。
3.根据权利要求2所述的引线键合机抗振XY工作台,其特征在于:
所述工作台(120)的水平表面对应器件承载板(600)各个侧面设有固定凸台(130),所述固定凸台(130)上设有若干槽口(131),所述槽口(131)底壁设有固定孔(132),所述器件承载板(600)侧边设有卡入各个槽口(131)的固定部(610),所述固定部(610)安装有与固定孔(132)螺纹适配的预紧螺栓。
4.根据权利要求2所述的引线键合机抗振XY工作台,其特征在于:
所述定位块包括直角型定位块(700)和直线型定位块(800),所述直角型定位块(700)和直线型定位块(800)上设有至少两个卡入定位孔(620)内的定位部。
5.根据权利要求1所述的引线键合机抗振XY工作台,其特征在于:
所述吸振结构层包括设于电机安装槽底壁和第二直线电机安装区(500)表面的吸振垫,所述吸振垫下表面设有若干定位凸起,所述电机安装槽底壁和第二直线电机安装区(500)表面设有与定位凸起卡合适配的安装孔位。
6.根据权利要求1所述的引线键合机抗振XY工作台,其特征在于:
所述支撑调节机构包括设于抗振台(100)下方各个边缘的支撑柱(900),所述支撑柱(900)上端与抗振台(100)螺接,所述支撑柱(900)下端活动连接有支撑垫板(1000),所述支撑柱(900)上还螺接有抵靠在抗振台(100)下表面的加强螺帽(1100)。
7.根据权利要求6所述的引线键合机抗振XY工作台,其特征在于:
所述支撑柱(900)对应加强螺帽(1100)与抗振台(100)之间套有防滑垫圈,所述防滑垫圈两端面上设有防滑纹。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





