[实用新型]一种铬污染土壤修复装置有效
申请号: | 201922265054.1 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN211679277U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 夏梦莲;雷学文;董欢;林盛强;陈嘉辉;赵涵洋 | 申请(专利权)人: | 武汉科技大学 |
主分类号: | B09C1/00 | 分类号: | B09C1/00;B09C1/08;B09C1/10 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 姜展志 |
地址: | 430081 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 污染 土壤 修复 装置 | ||
1.一种铬污染土壤修复装置,其特征在于,包括电解槽(1)、集水槽(2)、水泵(3)和喷头(4),所述电解槽(1)的槽口朝上,其内间隔设有两个电极(5),所述电解槽(1)内靠近两个所述电极(5)的位置分别设有一个吸附件(6),所述吸附件(6)用以吸附铬离子,所述电解槽(1)内盛装有铬污染土壤,两个所述电极(5)与置于所述电解槽(1)外的交流电源的两极分别电连接,所述电解槽(1)下端设有排水孔(11),且在所述排水孔(11)处设有过滤件(12),所述排水孔(11)与所述集水槽(2)内部连通,所述集水槽(2)中盛装有微生物菌液,所述水泵(3)的进水口与所述集水槽(2)内部连通,所述水泵(3)的出水口与所述喷头(4)的进水口连通,所述喷头(4)设置于所述电解槽(1)的上方,且其喷孔朝下,以向所述电解槽(1)内喷淋微生物菌液。
2.根据权利要求1所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述电极(5)为片状,且两个所述电极(5)分别贴置于所述电解槽(1)内侧壁上。
3.根据权利要求2所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述吸附件(6)为片状或板状,两个所述吸附件(6)分别贴置在所述电解槽(1)的内侧壁上,并将两个所述电极(5)分别夹设在对应的所述吸附件(6)与电解槽(1)内侧壁之间。
4.根据权利要求3所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述吸附件(6)为活性炭纤维包。
5.根据权利要求1-4任一项所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述排水孔(11)设有多个,且多个所述排水孔(11)均设置在所述电解槽(1)的底壁上。
6.根据权利要求5所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述过滤件(12)为滤布,所述滤布铺设在所述电解槽(1)内底壁上,并盖设在每个所述排水孔(11)上方。
7.根据权利要求5所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述集水槽(2)为槽口朝上,且置于所述电解槽(1)下方,多个所述排水孔(11)排出的液体均经所述集水槽(2)的槽口流入到集水槽(2)内。
8.根据权利要求7所述的铬污染土壤修复装置,其特征在于,所述电解槽(1)与所述集水槽(2)一体成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉科技大学,未经武汉科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922265054.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。