[实用新型]一种用于半导体器件背面保护简易曝光机有效

专利信息
申请号: 201922253342.5 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN210721015U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 崔文荣 申请(专利权)人: 江苏晟驰微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 张彩珍
地址: 226600 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体器件 背面 保护 简易 曝光
【说明书】:

实用新型公开了一种用于半导体器件背面保护简易曝光机,包括箱体,箱体顶部设置有电器控制盒,电器控制盒内设置有电源,外箱体部设有计时器,温控器,电流表,电流调节器,箱体一侧铰接有开关门,箱体内部上侧设置有LED UV光刻光源和平行光光罩,且平行光光罩安装在LED UV光刻光源下方,所述箱体内底部设置有电磁阀真空盘,LED UV光刻光源、电磁阀真空盘均与电源电性连接,由脚踏开关控制动作,箱体上设置有出风口散热风机;本实用新型结构简单,设计合理,操作使用方便,简易、安全和曝光均匀。

技术领域

本实用新型涉及曝光机技术领域,具体为一种用于半导体器件背面保护简易曝光机。

背景技术

目前对于简单的曝光,也通常采用汞灯直接照射的方法。直接照射法的曝光方式有几个明显的缺点,首先是操作人员曝露在强紫外光的环境中,容易受到紫外光的照射伤害并且汞灯有爆炸的危险,使用人也有受到汞毒气的危害;其次是对于不同样品的曝光强度很难调整;再次是曝光时对样品的光照很难达到均匀,基片上不同地方的光照不均匀,显影后效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件背面保护简易曝光机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体器件背面保护简易曝光机,包括箱体,所述箱体顶部设置有电器控制盒,所述电器控制盒内设置有电源和控制器,所述箱体外部设有计时器,温控器,电流表,电流调节器,所述箱体一侧铰接有开关门,所述箱体内部上侧设置有LED UV光刻光源和平行光光罩,且所述平行光光罩安装在LEDUV光刻光源下方,所述箱体内底部设置有电磁阀真空盘,所述LEDUV光刻光源、电磁阀真空盘均与电源电性连接,由脚踏开关控制动作,所述箱体上设置有出风口散热风机。

优选的,所述LEDUV光刻光源上方安装有散热机构,所述散热机构包括导热板、半导体制冷片和散热风扇,所述导热板与LEDUV光刻光源紧密连接,所述半导体制冷片冷端与导热板连接,所述散热风扇设置在导热板上方,且所述半导体制冷片热端连接靠近散热风扇。

优选的,所述半导体制冷片包括两个金属基板,两个金属基板之间设置多个半导体制冷晶粒,所述半导体制冷晶粒均呈柱状,且多个半导体制冷晶粒呈矩阵排列;所述金属基板靠近半导体制冷晶粒的侧面均固定设置有多个导流金属片,多个半导体制冷晶粒通过多个导流金属片串联电连接。

优选的,所述控制器分别连接计时器,温控器,电流表,电流调节器、LEDUV光刻光源和电磁阀真空盘。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型结构简单,设计合理,操作使用方便,简易、安全和曝光均匀。

(2)本实用新型采用的散热机构能够降低LEDUV芯片衰减,减少曝光均匀,散热结构简单、成本低、效果好;采用的半导体制冷片结构稳定性好,制冷效果好,能够提高LEDUV灯珠的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型散热机构结构示意图;

图3为本实用新型半导体制冷片结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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