[实用新型]一种用于半导体器件背面保护简易曝光机有效
| 申请号： | 201922253342.5 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210721015U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 崔文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 背面 保护 简易 曝光 | ||
1.一种用于半导体器件背面保护简易曝光机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部设置有电器控制盒(2)，所述电器控制盒(2)内设置有电源(3)和控制器(4)，所述箱体(1)外部设有计时器(5)，温控器(6)，电流表(7)，电流调节器(8)，所述箱体(1)一侧铰接有开关门(9)，所述箱体(1)内部上侧设置有LED UV光刻光源(10)和平行光光罩(11)，且所述平行光光罩(11)安装在LED UV光刻光源(10)下方，所述箱体(1)内底部设置有电磁阀真空盘(12)，所述LED UV光刻光源(10)、电磁阀真空盘(12)均与电源电性连接，由脚踏开关控制动作，所述箱体(1)上设置有出风口散热风机。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件背面保护简易曝光机，其特征在于：所述LED UV光刻光源(10)上方安装有散热机构，所述散热机构包括导热板(13)、半导体制冷片(14)和散热风扇(15)，所述导热板(13)与LED UV光刻光源(10)紧密连接，所述半导体制冷片(14)冷端与导热板(13)连接，所述散热风扇(15)设置在导热板(13)上方，且所述半导体制冷片(14)热端连接靠近散热风扇(15)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件背面保护简易曝光机，其特征在于：所述半导体制冷片(14)包括两个金属基板(16)，两个金属基板(16)之间设置多个半导体制冷晶粒(17)，所述半导体制冷晶粒(17)均呈柱状，且多个半导体制冷晶粒(17)呈矩阵排列；所述金属基板(16)靠近半导体制冷晶粒(17)的侧面均固定设置有多个导流金属片(18)，多个半导体制冷晶粒(17)通过多个导流金属片(18)串联电连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件背面保护简易曝光机，其特征在于：所述控制器(4)分别连接计时器(5)，温控器(6)，电流表(7)，电流调节器(8)、LED UV光刻光源(10)和电磁阀真空盘(12)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晟驰微电子有限公司，未经江苏晟驰微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922253342.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：玻璃门门禁系统及门禁用把手
- 下一篇：一种可折叠键盘
