[实用新型]一种具有散热模块的半导体激光器

说明书

本实用新型公开一种具有散热模块的半导体激光器，包括底座热沉，底座热沉上方设置激光芯片模块，底座热沉下方设置散热模块；底座热沉下方开设四边形边沿，散热模块套设在四边形边沿上；所述散热模块包括四边形框架底座，以及框架结构上均匀设置的散热翅片；在原有的激光芯片的底部热沉下方设置散热模块结构简单，且不影响原有功能；底部热沉开设边沿与散热模块套设，使得激光芯片维持原有的体积；散热模块可焊接也可螺栓连接在底部热沉上，安装方便；散热模块为框架结构，散热翅片均匀竖向设置，不额外增加厚度，散热效果优异。

技术领域

本实用新型设计涉及半导体激光器封装技术领域，涉及一种具有散热模块的半导体激光器。

背景技术

目前芯片封装是将激光芯片通过导电银胶粘接到陶瓷过渡热沉或基底上，再放到高温炉里烘烤，再把过渡热沉焊接到其他基底上，再通过金丝球焊机引出一端电极导通；现有芯片的封装工艺中，存在散热性差、导电胶耐高温有限、导电不方便，不利于产品整体设计等缺点.

半导体激光器是将电能转换成光能，对于一些高功率激光器来说，电能的转换直接导致了会产生大量的热量，激光芯片散热效率低的话，就会大大降低半导体激光器的工作效率，有时候还会损坏芯片，降低可靠性，现有技术中的半导体激光散热结构设计不够合理。

本实用新型以本专利权人的另一篇已申请的名为“一种VCSEL芯片封装结构的半导体激光器”，申请号为2019219081352的专利为基础，增加改进一个散热模块，已达到本实用新型的目的。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种结构简易，设计合理，散热效果好的具有散热模块的半导体激光器。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种具有散热模块的半导体激光器，包括底座热沉，底座热沉上方设置激光芯片模块，底座热沉下方设置散热模块。

进一步地，底座热沉下方开设四边形边沿，散热模块套设在四边形边沿上；所述散热模块包括四边形框架底座，以及框架结构上均匀设置的散热翅片。

进一步地，所述散热模块为铝合金材质一体成型。

进一步地，所述散热模块通过焊接与底座热沉固定。

进一步地，所述散热模块通过螺栓与底座热沉固定。

进一步地，所述激光芯片模块包括一体成型的VCSEL激光芯片、过渡热沉、底部热沉以及电极；VCSEL激光芯片焊接设置于过渡热沉上，过渡热沉焊接设置于底部热沉上，底部热沉上开设电极限位凹槽；所述底部热沉上开设螺纹孔。

进一步地，所述底部热沉材料为无氧铜。

本实用新型优点在于：

在原有的激光芯片的底部热沉下方设置散热模块结构简单，且不影响原有功能；底部热沉开设边沿与散热模块套设，使得激光芯片维持原有的体积；散热模块可焊接也可螺栓连接在底部热沉上，安装方便；散热模块为框架结构，散热翅片均匀竖向设置，不额外增加厚度，散热效果优异。

附图说明

图1为本实用新型半导体激光器的俯视结构示意图；

图2为本实用新型底座热沉的侧结构示意图；

图3为本实用新型散热模块的俯视结构示意图；

图4为本实用新型散热模块的侧视结构示意图；

图中：1、激光芯片；2、过渡热沉；3、凹槽；4、陶瓷电极；5、底座热沉；6、螺纹孔；7、金丝；8，框架底座；9，散热翅片。

具体实施方式