[实用新型]一种具有散热模块的半导体激光器有效
| 申请号： | 201922249261.8 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211238808U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陆知纬;刘菊霞;李关 | 申请（专利权）人： | 无锡佶达德光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 模块 半导体激光器 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，包括底座热沉，底座热沉上方设置激光芯片模块，底座热沉下方设置散热模块。
2.如权利要求1所述具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，底座热沉下方开设四边形边沿，散热模块套设在四边形边沿上；所述散热模块包括四边形框架底座，以及框架结构上均匀设置的散热翅片。
3.权利要求2所述具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，所述散热模块为铝合金材质一体成型。
4.权利要求3所述具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，所述散热模块通过焊接与底座热沉固定。
5.权利要求3所述具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，所述散热模块通过螺栓与底座热沉固定。
6.权利要求4或5所述具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，所述激光芯片模块包括一体成型的VCSEL激光芯片、过渡热沉、底部热沉以及电极；VCSEL激光芯片焊接设置于过渡热沉上，过渡热沉焊接设置于底部热沉上，底部热沉上开设电极限位凹槽；所述底部热沉上开设螺纹孔。
7.权利要求6所述具有散热模块的半导体激光器，其特征在于，其特征在于，所述底部热沉材料为无氧铜。
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