[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本申请涉及电子领域，尤其涉及一种芯片1封装结构。该结构包括芯片1和第一保护层2；第一保护层2的机械性能高于环氧模塑料；机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；第一保护层2设置于芯片1的上方。本申请可以在一定程度上减小应力带来的细微形变，稳定芯片1的工作频率，另外，也可以节省成本。

技术领域

本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片的工作频率不稳定将影响芯片性能，如果通过材料的优化来稳定芯片的工作频率，则材料的优化将导致芯片的成本增加，因为材料本身的固有属性的限制，也不可能无限制地优化材料以稳定芯片的工作频率；另外，如果通过优化晶圆工艺来稳定芯片的工作频率，也会带来成本增加的问题。

发明内容

针对现有技术中稳定芯片工作频率存在的成本增加的问题，本申请实施例提供了一种芯片封装结构、方法及应用。

本申请的实施例的第一方面提供了一种芯片封装结构，包括芯片1和第一保护层；第一保护层2的机械性能高于环氧模塑料；机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；第一保护层2设置于芯片1的上方。

另外，结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，还包括第二保护层；第一保护层2设置于第二保护层的上表面；第二保护层包覆芯片1；第二保护层包括环氧树脂。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第二保护层通过点胶或者模上贴膜FOD形成。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2还设置于芯片1的四周。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，还包括第三保护层；第三保护层设置于第一保护层2与芯片1之间；第三保护层包覆芯片1。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第三保护层的机械性能低于第一保护层2的机械性能。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第三保护层包括环氧树脂或者气体。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2包覆芯片1。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2通过点胶或者模上贴膜FOD形成。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，还包括塑封层，塑封层包覆第一保护层2或者设置于第一保护层2的四周。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的弹性模量高于30Gpa。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的弹性模量高于50Gpa。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的强度高于150Mpa。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2的强度高于210MPa。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2包括一种或多种金属材料，金属材料包括铁、铜、铝、纲、钨、钼。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，第一保护层2包括一种或多种非金属材料，非金属材料包括硅、氧化物。

另外，结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，芯片1为MCU芯片1。