[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922244009.8 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211700243U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 杨科;秦培;刘伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518045 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片(1)和第一保护层(2)；
所述第一保护层(2)的机械性能高于环氧模塑料；所述机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；
所述第一保护层(2)设置于所述芯片(1)的上方。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二保护层；
所述第一保护层(2)设置于所述第二保护层的上表面；
所述第二保护层包覆所述芯片(1)；
所述第二保护层包括环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二保护层通过点胶或者模上贴膜FOD形成。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)还设置于所述芯片(1)的四周。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第三保护层；
所述第三保护层设置于所述第一保护层(2)与所述芯片(1)之间；
所述第三保护层包覆所述芯片(1)。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三保护层的所述机械性能低于所述第一保护层(2)的所述机械性能。
7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三保护层包括环氧树脂或者气体。
8.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)包覆所述芯片(1)。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)通过点胶或者模上贴膜FOD形成。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层包覆所述第一保护层(2)或者设置于所述第一保护层(2)的四周。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)的所述弹性模量高于30Gpa。
12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)的所述弹性模量高于50GPa。
13.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)的所述强度高于150Mpa。
14.根据权利要求13所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)的所述强度高于210MPa。
15.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)包括一种或多种金属材料，所述金属材料包括铁、铜、铝、纲、钨、钼。
16.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层(2)包括一种或多种非金属材料，所述非金属材料包括硅、氧化物。
17.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(1)为MCU芯片。
18.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(1)包括时钟电路。
19.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括印刷电路硬板或柔性电路板，所述芯片(1)设置在所述印刷电路硬板或所述柔性电路板上。
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