[实用新型]微波烧结装置有效
申请号: | 201922243867.0 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN211386900U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 李俊辉;齐会龙;高志开;耿金峰;孟垂舟;聂革;陈培培 | 申请(专利权)人: | 新奥科技发展有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 杨中鹤 |
地址: | 065001 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 烧结 装置 | ||
本实用新型提供了一种微波烧结装置,包括:保温层(10)、SiC圆环(20)以及坩埚(30),所述SiC圆环(20)位于所述保温层(10)内部、所述坩埚(30)位于所述SiC圆环(20)内部,所述保温层(10)开设有通向所述坩埚(30)的测温通道(1);所述SiC圆环(20)包括圆环状的SiC本体(21)和包覆在所述SiC本体(21)内表面和外表面的防护层(22)。通过在SiC本体外侧包覆防护层,能够有效地避免SiC本体在烧结反应中挥发Si元素,从而起到避免污染加热材料的效果。
技术领域
本实用新型涉及微波烧结技术领域,具体涉及一种微波烧结装置。
背景技术
粉末冶金是金属粉末经过烧结成形,再继续制造各种类型制品的工艺技术,在整个工艺过程中,烧结是其最为重要的工序。粉末烧结过程中,由于温度的升高,粉末颗粒之间发生粘结等物理化学变化,所形成的块体强度、硬度和密度均提高,且晶粒结构致密化。
微波烧结作为一种材料绿色节能烧结工艺的新方法,具有升温速度快、能源利用率高、加热效率高等特点,并能提高产品的均匀性和成品率。微波烧结法与其它方法的区别是其独特的加热机理,微波直接与物质粒子相互作用,利用材料的介电损耗使样品直接吸收微波能量从而得以加热烧结,十分适用于陶瓷制品及纳米金属粉末等材料的快速烧结成型。
但由于微波烧结兴起时间较晚,尤其在粉末冶金领域近20年内才逐渐发展应用,故在实际应用上还存在一些问题,影响其应用范围,比如,由于微波烧结的特殊加热机理,烧结时,以样品整体为热源升温,而微波烧结腔体较大,导致样品散热较快,烧结时需配置辅助加热材料进行辅助加热才能稳定实现快速烧结。目前微波烧结辅助加热材料一般选用SiC这种低温下高损耗介质的材料,实际实验、生产中是直接将SiC填埋在用于承装样品的坩埚的四周。但是,当烧结温度高时,SiC会产生硅挥发,对其内部的烧结材料造成硅污染。因此,改进辅助加热技术,对改善微波烧结,尤其是金属粉末烧结的实际应用是十分必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种微波烧结装置,以解决现有技术中微波烧结反应中SiC产生硅挥发,对烧结材料造成硅污染的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种微波烧结装置,包括:保温层、SiC圆环以及坩埚,所述SiC圆环位于所述保温层内部、所述坩埚位于所述SiC圆环内部,所述保温层开设有通向所述坩埚的测温通道;
所述SiC圆环包括圆环状的SiC本体和包覆在所述SiC本体内表面和外表面的防护层。
可选地,所述防护层为Al2O3膜层或氧化锆膜层。
可选地,所述SiC圆环的底部铺设有SiC底盘,所述SiC圆环的顶部设置有保温盖,所述坩埚位于所述SiC底盘和所述保温盖之间,所述测温通道穿过所述保温盖。
可选地,所述防护层、SiC本体以及SiC底盘的厚度关系为0.2:1~1.5:1。
可选地,所述坩埚的形状为双层壁的筒状,所述坩埚的外层壁和内层壁之间填充有氧化锆球,所述内层壁内部形成有样品室。
可选地,所述保温层包括由外至内设置的第一保温层和第二保温层,所述SiC圆环位于所述第二保温层内部,所述测温通道穿过所述第一保温层和所述第二保温层。
可选地,所述第一保温层包括:Al2O3泡沫砖盖、第一Al2O3保温层和第一Al2O3纤维棉体;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新奥科技发展有限公司,未经新奥科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922243867.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种隔热转接装置
- 下一篇:一种混合均匀的耐腐蚀塑料制品加工用原料混料装置