[实用新型]一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽，本实用新型的有益效果是通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构。

背景技术

MEMS全称Micro Electromechanical System，微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的合成生物学与微流控技术等领域开拓了广阔的用途。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。

目前MEMS芯片的封装结构还存在着一些不足之处，由于引脚外展，不易于镶嵌，达不到快速化安装的目的，同时现有的封装结构缺少保护机构，对内，容易因为温度过高造成自燃，引发危险，对外，塑封外壳容易发生变形，对MEMS芯片的安装以及使用造成影响，为此，提供一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的不方便镶嵌安装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括塑封外壳和封板，所述塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，所述塑封外壳的内部开设有芯片空腔，所述芯片空腔的底部固定设有芯片基板，所述芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，所述芯片主体的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条，四个所述绝缘防护条均与芯片基板固定连接，所述塑封外壳的底端固定设有多个引脚柱，所述芯片主体通过导线柱与多个引脚柱固定连接，所述封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片，两个所述柔性橡胶片的表面处均开设有导向槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述绝缘防护条均由阻燃环氧树脂层和阻燃氯化橡胶层组成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封板底端的两侧固定设有定位柱，所述芯片空腔的两侧开设有半圆卡槽，两个所述半圆卡槽分别与对应的定位柱卡合连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封外壳底端的两侧均固定设有连接柱。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封板顶端的中部固定镶嵌有散热圆盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，通过设有的绝缘防护条，对内能提高安全性，避免芯片主体温度过高造成自燃，引发危险，对外能够防止破坏力对芯片主体造成损坏，避免发生变形，影响使用，通过设有的柔性橡胶片、导向槽和连接柱，便于快速的镶嵌到空腔内部，连接牢固，稳定性好。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型塑封外壳和封板分解结构示意图。