[实用新型]一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构

权利要求书

1.一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，其特征在于，所述封装结构本体包括塑封外壳（1）和封板（2），所述塑封外壳（1）顶端的开口处与封板（2）通过封胶固定连接，所述塑封外壳（1）的内部开设有芯片空腔（7），所述芯片空腔（7）的底部固定设有芯片基板（8），所述芯片基板（8）顶端的中部固定设有芯片主体（10），所述芯片主体（10）的两侧、正面和背面均固定设有绝缘防护条（9），四个所述绝缘防护条（9）均与芯片基板（8）固定连接，所述塑封外壳（1）的底端固定设有多个引脚柱（6），所述芯片主体（10）通过导线柱与多个引脚柱（6）固定连接，所述封装结构本体的两侧均贴合有柔性橡胶片（3），两个所述柔性橡胶片（3）的表面处均开设有导向槽（4）。

2.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，其特征在于：四个所述绝缘防护条（9）均由阻燃环氧树脂层和阻燃氯化橡胶层组成。

3.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，其特征在于：所述封板（2）底端的两侧固定设有定位柱（12），所述芯片空腔（7）的两侧开设有半圆卡槽（13），两个所述半圆卡槽（13）分别与对应的定位柱（12）卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，其特征在于：所述塑封外壳（1）底端的两侧均固定设有连接柱（5）。

5.根据权利要求1所述的一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，其特征在于：所述封板（2）顶端的中部固定镶嵌有散热圆盘（11）。