[实用新型]压电传感器、封装电路板及贴合封装器件有效

专利信息
申请号: 201922238679.9 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN210837806U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京钛方科技有限责任公司
主分类号: H01L41/053 分类号: H01L41/053;H01L41/113;H01L41/047
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 压电 传感器 封装 电路板 贴合 器件
【说明书】:

实用新型提供一种压电传感器、封装电路板及贴合封装器件。压电传感器包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极;其中,所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域,所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙;所述第一电极设置在所述第一表面上,所述第二电极设置在所述第一封闭区域处,所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与第一电极相连。可以实现批量SMT生产,解决了该圆形压电传感器量产的瓶颈,提高了生产效率,并可以有效确保封装后产品的一致性,同时,还可以有效降低人工成本。

技术领域

本实用新型涉及信号检测技术领域,具体涉及一种压电传感器、一种封装电路板以及一种贴合封装器件。

背景技术

传统地,圆形压电传感器的电极为该压电传感器的两个刷有导电银浆的圆面,其中一面为全面单极,另外一面为两个电极。显然,由于圆形压电传感器其本身的形状特性,在放置料带中和用SMT自动设备贴片时不能确定其方向状态,只能确定其圆心位置。因此,在SMT贴片过程中不能准确的将另一表面上的两个电极焊接到电路板的对应封装上,只能人工放置该器件,大大增加了量产的难度和生产成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种压电传感器、一种封装电路板以及一种贴合封装器件。

本实用新型的第一方面,提供一种压电传感器,包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极;其中,

所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域,所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙;

所述第一电极设置在所述第一表面上,所述第二电极设置在所述第一封闭区域处,所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与所述第一电极相连。

在一些可选地实施方式中,所述第一封闭区域为圆形区域,所述第二封闭区域为环形区域,所述环形区域与所述圆形区域同心设置。

在一些可选地实施方式中,所述压电传感器包括多个连接电极,所述多个连接电极沿所述第二封闭区域的周向间隔设置。

在一些可选地实施方式中,所述第二电极在所述第一封闭区域上的正投影与所述第一封闭区域重合或落在所述第一封闭区域内;和/或,

所述连接电极在所述第二封闭区域上的正投影与所述第二封闭区域的边缘重合或落在所述第二封闭区域内。

在一些可选地实施方式中,所述第二电极呈圆形;和/或,所述连接电极呈椭圆形。

本实用新型的第二方面,提供另一种结构的压电传感器,包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极;

所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;

所述第一电极设置在所述第一表面上,所述第二电极和所述连接电极均设置在所述第二表面上,且所述连接电极与所述第一电极相接并与所述第二电极绝缘;其中,

所述传感器主体上还设置有至少一个定位部。

在一些可选地实施方式中,所述定位部为自所述传感器主体的外周面向所述传感器主体中心形成的切边;或,

所述定位部为在所述传感器主体的外周面形成的凸部或凹部。

本实用新型的第三方面,提供一种封装电路板,包括电路板主体、第一焊盘和第二焊盘;其中,

所述电路板主体具有焊接面,所述焊接面包括第三封闭区域以及环绕所述第三封闭区域设置的第四封闭区域,所述第三封闭区域与所述第四封闭区域之间具有间隙;

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