[实用新型]压电传感器、封装电路板及贴合封装器件

权利要求书

1.一种压电传感器，其特征在于，包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；其中，

所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域，所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙；

所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极设置在所述第一封闭区域处，所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与所述第一电极相连。

2.根据权利要求1所述的压电传感器，其特征在于，所述第一封闭区域为圆形区域，所述第二封闭区域为环形区域，所述环形区域与所述圆形区域同心设置。

3.根据权利要求1所述的压电传感器，其特征在于，所述压电传感器包括多个连接电极，所述多个连接电极沿所述第二封闭区域的周向间隔设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的压电传感器，其特征在于，所述第二电极在所述第一封闭区域上的正投影与所述第一封闭区域重合或落在所述第一封闭区域内；和/或，

所述连接电极在所述第二封闭区域上的正投影与所述第二封闭区域的边缘重合或落在所述第二封闭区域内。

5.根据权利要求1-3任一项所述的压电传感器，其特征在于，述第二电极呈圆形；和/或，所述连接电极呈椭圆形。

6.一种压电传感器，其特征在于，包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；

所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；

所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极和所述连接电极均设置在所述第二表面上，且所述连接电极与所述第一电极相接并与所述第二电极绝缘；其中，

所述传感器主体上还设置有至少一个定位部。

7.根据权利要求6所述的压电传感器，其特征在于，所述定位部为自所述传感器主体的外周面向所述传感器主体中心形成的切边；或，

所述定位部为在所述传感器主体的外周面形成的凸部或凹部。

8.一种封装电路板，其特征在于，包括电路板主体、第一焊盘和第二焊盘；其中，

所述电路板主体具有焊接面，所述焊接面包括第三封闭区域以及环绕所述第三封闭区域设置的第四封闭区域，所述第三封闭区域与所述第四封闭区域之间具有间隙；

所述第一焊盘设置在所述第三封闭区域处，所述第二焊盘设置在所述第四封闭区域处。

9.根据权利要求8所述的封装电路板，其特征在于，所述第二焊盘呈一体的环形结构；或，

所述第二焊盘包括多个间隔设置的第二子焊盘，所述多个第二子焊盘排列形成环形结构，并且，相邻两个所述第二子焊盘之间的间隙小于预设值。

10.一种贴合封装器件，包括封装电路板以及贴合封装在所述封装电路板上的压电传感器，其特征在于，所述压电传感器采用权利要求6或7所述的压电传感器；或，

所述压电传感器采用权利要求1-5任一项所述的压电传感器，所述封装电路板采用权利要求8或9所述的封装电路板，所述第一封闭区域与所述第三封闭区域相对设置，所述第二封闭区域与所述第四封闭区域相对设置。