[实用新型]一种PCB板堆叠安装结构

权利要求书

1.一种PCB板堆叠安装结构，其特征在于，由上至下依次包括：上PCB板、下PCB板以及与所述下PCB板固定连接的固定底座，且在所述上PCB板上安装有插针公座，在所述下PCB板上安装有与所述插针公座配合连接的插针母座。

2.根据权利要求1所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述插针公座设置于所述上PCB板的下表面，所述插针母座设置于所述下PCB板的上表面。

3.根据权利要求2所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述插针公座与插针母座通过堆叠方式卡接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述上PCB板与所述固定底座通过多根固定柱固定连接。

5.根据权利要求4所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，在所述上PCB板上设有第一安装通孔，在所述固定底座上设有第二安装通孔，所述固定柱通过所述第一安装通孔与所述上PCB板固定连接，所述固定柱通过所述第二安装通孔与所述固定底座固定连接。

6.根据权利要求5所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述第一安装通孔设置于所述上PCB板的边缘位置，所述第二安装通孔设置于所述固定底座的边缘位置。

7.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述上PCB板与下PCB板平行设置。

8.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述下PCB板通过固定件与所述固定底座固定连接。

9.根据权利要求8所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述下PCB板的下表面与所述固定底座的上表面存在一定间隙。

10.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板堆叠安装结构，其特征在于，所述下PCB板上设有散热条，所述散热条与下PCB板垂直设置，且在所述散热条上设有多个散热通孔。