[实用新型]一种用于半导体电容芯片的熔锡装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体，所述熔锡炉本体的后端两侧外表面均固定安装有安装支架，所述安装支架的上端中部外表面固定安装有气缸，所述气缸的下端外表面固定安装有活塞柱，所述活塞柱的外表面滑动安装有活动环，所述活塞柱的下端外表面固定连接有防护盖。本实用新型装置通过设置的气缸、活塞柱、防护盖、搅拌手柄、橡胶垫与横向连接杆，搅拌杆通过搅拌手柄的转动在熔锡盆的内部对熔化的锡液体进行搅拌，搅拌杆在搅拌过程中搅拌杆通过外表面固定连接的搅拌连接条与锡液体接触，如果碰撞的锡液体中有固体与搅拌连接条相互碰撞说明锡料没有完全被熔化，需要不断的搅拌使锡材料受热均匀直至完全被熔化。

技术领域

本实用新型涉及熔锡炉技术领域，具体为一种用于半导体电容芯片的熔锡装置。

背景技术

熔锡炉具有体积小、易摆放、采用专用电路、调温范围大、可以自动保持恒温，精确度高、耗电量小、节能、升温快、使用寿命长等优点，熔锡炉炉胆一般都是有优质钛板制成，具有耐腐蚀性、抗酸性、不沾锡等特性。

但是，现有的熔锡炉在使用过程中存在一些弊端，熔锡炉在再给熔锡液体进行搅拌时被融化的锡液体容易溅起来肌肤被烫伤，还有，熔锡盆由于温度过高不利于对锡盆的拿出和对工件的液体取出，为此，我们提出一种用于半导体电容芯片的熔锡装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，以解决上述背景技术中提出现如今的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体，所述熔锡炉本体的后端两侧外表面均固定安装有安装支架，所述安装支架的上端中部外表面固定安装有气缸，所述气缸的下端外表面固定安装有活塞柱，所述活塞柱的外表面滑动安装有活动环，所述活塞柱的下端外表面固定连接有防护盖，所述防护盖的下端外表面固定连接有橡胶垫，所述防护盖的一侧外表面贯穿连接有搅拌手柄。

优选的，述活动环的下端两侧外表面均固定连接有连接片，且连接片的下端外表面活动安装有旋转轮，所述旋转轮的下端外表面固定连接有抓杆。

优选的，述搅拌手柄的下端外表面固定连接有横向连接杆，所述横向连接杆的一端外表面固定连接有搅拌杆，所述搅拌杆的外表面固定连接有搅拌连接条。

优选的，述抓杆的下端外表面活动安装有抓夹，所述抓夹的两侧外表面均开设有锁槽，所述抓杆的下端两侧外表面均活动安装有锁扣。

优选的，述熔锡炉本体的上端中部外表面均开设有放置槽，且放置槽的内部安装有熔锡盆，所述熔锡炉本体的前端外表面固定连接有显示屏与选择按键，且选择按键位于显示屏的下端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置的气缸、活塞柱、防护盖、搅拌手柄、橡胶垫与横向连接杆，防护盖的上端外表面与活塞柱的下端外表面之间固定连接，活塞柱通过气缸做上下往复运动，使防护盖下端外表面的橡胶垫与熔锡盆的上口处密封，然后通过手握住搅拌手柄进行转动，搅拌手柄的下端外表面固定连接有横向连接杆，横向连接杆的一端外表面固定连接搅拌杆，搅拌杆通过搅拌手柄的转动在熔锡盆的内部对熔化的锡液体进行搅拌，搅拌杆在搅拌过程中搅拌杆通过外表面固定连接的搅拌连接条与锡液体接触，如果碰撞的锡液体中有固体与搅拌连接条相互碰撞说明锡料没有完全被熔化，需要不断的搅拌使锡材料受热均匀直至完全被熔化。

2、通过设置的活动环、旋转轮、抓杆、抓夹、锁槽与锁扣，由于熔锡盆受热温度较高，活动环通过活塞柱外表面进行滑动，抓杆通过旋转轮向两边张开，然后通过抓夹勾住熔锡盆的上口处，然后通过活塞柱在气缸的内部上下往复运动将熔锡盆拿出，防止人们手拿烫伤，抓夹通过锁槽与锁扣之间根据熔锡盆上口处的宽度距离对进行调节，有利于人们的使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；