[实用新型]一种用于半导体电容芯片的熔锡装置有效
| 申请号： | 201922224718.X | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211651194U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市松冠科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B14/00 | 分类号： | F27B14/00;F27B14/08;F27D27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 电容 芯片 装置 | ||
1.一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体(1)，其特征在于：所述熔锡炉本体(1)的后端两侧外表面均固定安装有安装支架(3)，所述安装支架(3)的上端中部外表面固定安装有气缸(6)，所述气缸(6)的下端外表面固定安装有活塞柱(7)，所述活塞柱(7)的外表面滑动安装有活动环(8)，所述活塞柱(7)的下端外表面固定连接有防护盖(10)，所述防护盖(10)的下端外表面固定连接有橡胶垫(16)，所述防护盖(10)的一侧外表面贯穿连接有搅拌手柄(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，其特征在于：所述活动环(8)的下端两侧外表面均固定连接有连接片，且连接片的下端外表面活动安装有旋转轮(9)，所述旋转轮(9)的下端外表面固定连接有抓杆(11)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，其特征在于：所述搅拌手柄(5)的下端外表面固定连接有横向连接杆(4)，所述横向连接杆(4)的一端外表面固定连接有搅拌杆(2)，所述搅拌杆(2)的外表面固定连接有搅拌连接条。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，其特征在于：所述抓杆(11)的下端外表面活动安装有抓夹(13)，所述抓夹(13)的两侧外表面均开设有锁槽(14)，所述抓杆(11)的下端两侧外表面均活动安装有锁扣(15)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，其特征在于：所述熔锡炉本体(1)的上端中部外表面均开设有放置槽，且放置槽的内部安装有熔锡盆(12)，所述熔锡炉本体(1)的前端外表面固定连接有显示屏与选择按键，且选择按键位于显示屏的下端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市松冠科技有限公司，未经深圳市松冠科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922224718.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：垃圾填埋场渗透液渗漏及其位置检测装置
- 下一篇：一种大容量不易倒暗处清扫工具
