[实用新型]一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构

说明书

本实用新型公开一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构，由上至下依次包括上凸台、帽檐以及下凸台，帽檐的底部面积大于待灌胶的电路板上的封装孔面积，下凸台的高度小于待灌胶的电路板的厚度，且下凸台的形状与待灌胶的电路板上的封装孔的形状相匹配；密封帽为采用惰性材料制成的密封帽。本实用新型提供的用于灌胶的密封帽，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料等惰性材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上存在的不利于灌胶工艺进行的封装孔部分，易于清洁处理，提高灌胶的清洁效率与灌胶产品品质；密封帽可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可以减少垃圾废物的产生，有效改善环境；密封帽直接用手操作补足，简单易操作。

技术领域

本实用新型涉及灌胶封装技术领域，尤其涉及一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构。

背景技术

目前，电子行业通常需要对应用工况环境比较恶劣的电子产品进行灌胶密封工艺，以确保产品的关键电气控制部分不会因为恶劣的工况环境而出现不能正常工作的情况，或寿命不足等现象，比如雨淋、水浸、潮湿、振动等。现有的需要灌胶的电子产品在结构设计上通常是：一个电路板和一个封装外壳固定连接，形成单方向开口其他方向密封或多方向开口的灌胶腔体，而无论是单方向开口还是多方向开口，电路板和封装外壳通常采用螺丝固定连接，因此两者的连接处存在贯通电路板的封装孔，导致螺丝与电路板之间存在较大的装配间隙，极大地影响灌胶效果。

因此，面对电子产品存在的封装孔导致的装配间隙问题，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构，旨在解决现有的电子产品中电路板与封装外壳的连接处存在较大装配间隙影响灌胶效果的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：一种用于灌胶的密封帽，其中，由上至下依次包括上凸台、帽檐以及下凸台，所述帽檐的底部面积大于待灌胶的电路板上的封装孔面积，所述下凸台的高度小于待灌胶的电路板的厚度，且下凸台的形状与待灌胶的电路板上的封装孔的形状相匹配；所述密封帽为采用惰性材料制成的密封帽。

所述的用于灌胶的密封帽，其中，所述上凸台的宽度为所述帽檐的直径的一半。

所述的用于灌胶的密封帽，其中，所述帽檐的直径比待灌胶的电路板上的封装孔的直径大2mm，且帽檐的高度为2mm。

所述的用于灌胶的密封帽，其中，所述下凸台的高度为待灌胶的电路板厚度的一半。

所述的用于灌胶的密封帽，其中，所述下凸台与待灌胶的电路板上的封装孔孔壁间隙为0.1mm。

所述的用于灌胶的密封帽，其中，所述密封帽为采用聚四氟乙烯或PP制成的密封帽。

所述的用于灌胶的密封帽，其中，所述密封帽一体成型，且所述上凸台由帽檐的上端两边外切形成。

一种用于灌胶的灌胶结构，其中，所述灌胶结构包括电路板、散热外壳以及所述的密封帽；所述散热外壳为凹槽型，所述散热外壳凹槽开口的两侧向内设有用于插接电路板的装配缝隙，且底部设有螺母座；所述电路板上与螺母座对应的位置设有封装孔，所述电路板通过穿过封装孔并与螺母座相接的螺丝固定在所述散热外壳上；所述密封帽的下凸台插在封装孔内。

本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的用于灌胶的密封帽，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料等惰性材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上存在的不利于灌胶工艺进行的封装孔部分，易于清洁处理，提高灌胶的清洁效率与灌胶产品品质；密封帽可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可以减少垃圾废物的产生，有效改善环境；密封帽直接用手操作补足，简单易操作。

附图说明

图1是本实用新型的一种用于灌胶的密封帽的第一视角的结构示意图。