[实用新型]一种用于灌胶的密封帽以及灌胶结构

权利要求书

1.一种用于灌胶的密封帽，其特征在于，由上至下依次包括上凸台、帽檐以及下凸台，所述帽檐的底部面积大于待灌胶的电路板上的封装孔面积，所述下凸台的高度小于待灌胶的电路板的厚度，且下凸台的形状与待灌胶的电路板上的封装孔的形状相匹配；所述密封帽为采用惰性材料制成的密封帽。

2.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封帽，其特征在于，所述上凸台的宽度为所述帽檐的直径的一半。

3.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封帽，其特征在于，所述帽檐的直径比待灌胶的电路板上的封装孔的直径大2mm，且帽檐的高度为2mm。

4.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封帽，其特征在于，所述下凸台的高度为待灌胶的电路板厚度的一半。

5.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封帽，其特征在于，所述下凸台与待灌胶的电路板上的封装孔孔壁间隙为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封帽，其特征在于，所述密封帽为采用聚四氟乙烯或PP制成的密封帽。

7.根据权利要求1所述的用于灌胶的密封帽，其特征在于，所述密封帽一体成型，且所述上凸台由帽檐的上端两边外切形成。

8.一种用于灌胶的灌胶结构，其特征在于，所述灌胶结构包括电路板、散热外壳以及如权利要求1~7任一所述的密封帽；所述散热外壳为凹槽型，所述散热外壳凹槽开口的两侧向内设有用于插接电路板的装配缝隙，且底部设有螺母座；所述电路板上与螺母座对应的位置设有封装孔，所述电路板通过穿过封装孔并与螺母座相接的螺丝固定在所述散热外壳上；所述密封帽的下凸台插在封装孔内。