[实用新型]一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构

说明书

本实用新型公开一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构，包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台，第一凸台与第二凸台相互平行，且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同；第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配，第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离。本实用新型提供的密封条，采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料，用于补足待灌胶的电子产品设计上不利于灌胶工艺进行和降低成本而省掉的部分，易于清洁处理；密封条可循环使用，可有效降低产品的制造成本，且可有效改善环境；密封条直接用手操作补足，简单易操作。

技术领域

本实用新型涉及灌胶封装技术领域，尤其涉及一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构。

背景技术

目前，电子行业通常需要对应用工况环境比较恶劣的电子产品进行灌胶密封工艺，以确保产品的关键电气控制部分不会因为恶劣的工况环境而出现不能正常工作的情况，或寿命不足等现象，比如雨淋、水浸、潮湿、振动等。现有的需要灌胶的电子产品在结构设计上通常是单方向开口而其它方向密封，以实施常规的灌胶工艺，但这种灌胶密封方法成本较高，因此为降低整体成本，存在部分电子产品将产品结构设计到了最简，也即至少两个方向开口，这使得传统的利用产品本身结构就可以进行的灌胶工艺变得无法执行。

因此，面对电子产品依靠其本身结构无法实施常规的灌胶工艺，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构，旨在解决现有的待灌胶电子产品只能单方向开口，成本高或至少两个方向开口的电子产品无法实施常规的灌胶工艺的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种用于灌胶的密封条，其中，包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与第二凸台相互平行，且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同；所述第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定所述电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配，所述第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离；所述密封条为采用惰性材料制成的密封条。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述第一凸台的高度为待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离的一半。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封条厚度为3mm以上。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封档条的宽度比固定电路板的外壳厚度大2mm。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封条为聚四氟乙烯或PP制成的密封条。

所述的用于灌胶的密封条，其中，第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度之间的公差为±0.05mm，所述第一凸台与待灌胶的电路板或固定电路板的外壳之间的间隙为0.2±0.05mm。

所述的用于灌胶的密封条，其中，所述密封条一体成型。

一种用于灌胶的灌胶结构，其中，所述灌胶结构包括电路板、散热外壳以及所述的密封条；所述散热外壳为凹槽型，所述散热外壳凹槽开口的两侧向内设有用于插接电路板的装配缝隙，所述电路板与所述散热外壳组合形成两方向开口的待灌胶腔体，所述密封条挡设在其中一个开口处。

所述的用于灌胶的灌胶结构，其中，所述散热外壳底部设有螺母座，所述电路板上与螺母座对应的位置设有封装孔，所述电路板通过穿过封装孔并与螺母座相接的螺丝固定在所述散热外壳上。